来源：市场资讯 11月2日晚间消息，近日，纳微半导体登陆美国纳斯达克成功上市，在近日召开的媒体沟通会上，纳微半导体副总裁兼中国区总经理查莹杰指出，目前纳微已经与全球90%以上的一线适配器OEM/ODM厂商达成合作，到年，GaN每瓦成本将比硅更低，GaN将成为手机充电的未来。 近期，LiveO[详细内容]
日期: 2023/4/5
氮化硅基板强度高、硬度大、抗腐蚀、耐磨损、热膨胀系数小、是综合性非常好的陶瓷基板，能承载大电流、大功率、高电压等需求，在半导体行业广泛应用，对出尽半导体市场行业发展起到了非常重要的作用。半导体工业不断发展，电子电力发展大电流、大功率、微型化发展。原来电子设备中用于电源转换或者电源管理的半导体，在节能[详细内容]
日期: 2023/4/5
节能减碳已是全球刻不容缓的议题， 府也已纷纷宣布减碳目标及规划。从技术层面来看，半导体在节能减碳上扮演着举足轻重的角色。在今年的SEMICONTaiwan国际半导体展上，英飞凌台湾总经理 茂原便以“创新功率半导体打造低碳未来”为主题，说明宽能隙半导体(也称第三类半导体)如何成为脱碳的重要关键；同时，[详细内容]
日期: 2023/4/4
北京去哪里医院治疗白癜风 https://jbk.39.net/yiyuanzaixian/bjzkbdfyy/ffxbdf/总结我国GaN产品逐步从小批量研发、向规模化、商业化生产发展。GaN单晶衬底实现2-3英寸小批量产业化，4英寸已经实现样品生产。GaN异质外延衬底已经实现6英寸产[详细内容]
日期: 2023/4/4
芯片-参考百度百科就是集成电路，英文是integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）。在电子学中是一种将电路小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。要想理解芯片，那就先要知道什么是半导体，什么是晶圆。半导[详细内容]
日期: 2023/4/4
（报告出品方/作者：东方证券，蒯剑，马天翼，唐权喜）1刻蚀设备在半导体产业链中地位突出1.1半导体设备投资占比巨大，刻蚀设备是其中重要一环半导体设备在硅片制造、前道及后道工艺中举足轻重。半导体设备即主要应用于半导体制造和封测流程的设备。半导体设备行业是半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。从产[详细内容]
日期: 2023/4/3
白斑医院哪家好 http://baidianfeng.39.net/a_zhiliao/160725/4910787.html前道工艺和后道工艺从硅圆片制成一个一个的半导体器件，按大工序可分为前道工艺（FrontEndOftheLine，FEOL，又称前端工艺）和后道工艺（BackEndO[详细内容]
日期: 2023/4/3
《科创板日报》9月13日讯（编辑邱思雨）面对日益增长的数据消耗需求，硅光技术的呼声渐涨，越来越多的企业进入硅光芯片的赛道。近期，先进制程工艺的领跑者台积电便押注了硅光赛道。据台湾电子时报报道，业内人士透露，台积电将与英伟达合作硅光子集成研发项目。合作项目将持续数年，由AI芯片巨头英伟达领头，台积电C[详细内容]
日期: 2023/4/3
白癜风治愈 http://m.39.net/pf/bdfyy/igbt是一种新型的半导体器件，自从问世以来在自动控制领域，诸如各类变频器、自动化设备、航天科技领域、电动汽车、高铁、煤矿电力、逆变器、电焊机、电影放映机以及大型医疗设备等都使用这个器件。在家电行业从 自动电饭煲、电磁炉、变频空[详细内容]
日期: 2023/4/3
36氪获悉，无锡利普思半导体有限公司（简称利普思半导体）近日完成Pre-A轮融资，由正泰集团领投、水木易德跟投，融资金额达万元。利普思半导体成立于年11月，从事功率半导体模块的封装设计、生产和销售。公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模[详细内容]
日期: 2023/4/3
图源：网络集微网消息（文/Wilde），硅谷巨头IBM是道格拉斯-亚当斯的科幻小说《银河系漫游指南》（TheHitchhikerGuidetotheGalaxy）的忠实粉丝。其 的”深蓝”超级计算机（IBMDeepBlue），前身名为DeepThought（深思）。DeepThought就是《银河系[详细内容]
日期: 2023/4/3
白癜风能治吗 http://pf.39.net/bdfyy/bdfrczy/160317/4791307.html本文为企业价值系列之二篇，共选取11家半导体材料企业作为研究样本。盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代[详细内容]
日期: 2023/4/3
一，硅单质单质硅有晶体和无定形两种。晶体硅的结构类似金刚石，是有金属光泽的灰黑色固体，熔点高，硬度大、有脆性，常温下化学性质不活泼。00:343.用途(1)半导体材料，如硅芯片等。(2)新型能源，如光电池等。01:18晶体硅具有半导体特性，因此它在电子和信息技术领域有广泛的用途。硅芯片是各种计算机、[详细内容]
日期: 2023/4/3
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：畅秋，谢谢。本周，安森美签署了一份协议，剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂，出售给DiodesIncorporated。Diodes计划扩大其8英寸晶圆厂产能，以支持其模拟芯片的生产。今年2月初，安森美还完成了将位于比利时Oudenaarde[详细内容]
日期: 2023/3/31
白癜风如今 的手术方法 https://m-mip.39.net/baidianfeng/mipso_4250101.html两会期间，集成电路产业再次成为焦点话题，其中车规级芯片发展备受各方热议。汽车是国民经济支柱型产业，集成电路则是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，近年随着[详细内容]
日期: 2023/3/31
（报告出品方/作者：方正证券，陈杭）1.北方华创：从泛半导体到集成电路1.1历史：七星归位，剑指北方“北京七星华创精密”是公司电子元器件业务的运营主体，于年收购资产重组时成立。公司电子元器件业务历史可追溯到年，前身是国家“一五”期间由德国援建的国营华北无线电器材联合厂（国营第厂），后改制为、、、、等[详细内容]
日期: 2023/3/31
白癜风是什么病 http://m.39.net/pf/a_6702244.html据立木信息咨询发布的《中国球形硅微粉行业研究与投资战略报告（版）》显示：球形硅微粉指颗粒个体呈球形，主要成分为 化硅的石英粉体材料。具有表面光滑、化学性能稳定等性能。相比于角型粉，其比表面积大填充密实度更高，[详细内容]
日期: 2023/3/30
北京 痤疮医院 http://baijiahao.baidu.com/s?id=1689204368658288694&wfr=spider&for=pc新财富上榜分析师、天风证券潘暕研报指出，晶圆代工厂扩产使硅片用量直线上升，促成硅片涨价潮，实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期，硅[详细内容]
日期: 2023/3/28
年世界正站在元宇宙时代入口，而AR/VR作为元宇宙最重要的人机界面，是电子信息行业的下一个突破口，即将进入 金发展期。在国家 策、产业投资、配套以及5G应用的扩张下，AR/VR产业发展路径和前景愈发清晰。作为元宇宙的重要入口之一，VR在经历了初期快速发展后，目前也迫切需要自我革新。为了解决以往VR终[详细内容]
日期: 2023/3/28
集微网消息，3月15-16日，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）正式召开。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。在首日举行的高峰论坛上，通富微电子股份有限公司技术行销副总王鹏发表了[详细内容]
日期: 2023/3/28