氮化硅基板强度高、硬度大、抗腐蚀、耐磨损、热膨胀系数小、是综合性非常好的陶瓷基板，能承载大电流、大功率、高电压等需求，在半导体行业广泛应用，对出尽半导体市场行业发展起到了非常重要的作用。
半导体工业不断发展，电子电力发展大电流、大功率、微型化发展。原来电子设备中用于电源转换或者电源管理的半导体，在节能减排的需求下，功率半导体的应用领域已从工业控制和4C领域，进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。
氮化硅陶瓷基板不仅绝缘性非常好，折弯强度在PMa以上，温度加热到°以上不会融化，散热好，热循环好。高断裂韧性和良好的导热性的氮化硅陶瓷基板可以让器件可靠性更高、热循环能力出色，使用寿命更长。也正是因为氮化硅基板这些特征，在半导体领域应用市场前景非常好。
氮化硅基板高强度，高硬度、耐摩擦的特性，被应用到新能源车逆变器、减振器中控系数上面；氮化硅基板的耐磨损、热循环好，高绝缘和导热被应用到轨道交通电源以及轨道设备，以及智能电网、变频家电等。
氮化硅陶瓷基板还被用到IGBT产品上面，随着科技的进步，氮化硅陶瓷基板的在半导体市场前景会越来越好。金瑞欣加工的氮化硅陶瓷覆铜板以及氮化硅陶瓷电路板，被应用到新能源汽车、汽车传感器、高功率半导体器件、轨道交通电源等领域。