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据立木信息咨询发布的《中国球形硅微粉行业研究与投资战略报告（版）》显示：球形硅微粉指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的石英粉体材料。具有表面光滑、化学性能稳定等性能。相比于角型粉，其比表面积大填充密实度更高，是硅微粉中的高端材料。而其化学性能稳定可作为高端填充料应用于电子和半导体封装等领域。
球型粉一般用角型粉加工制备得到。由于下游对填充料的超细颗粒度等指标有较高要求，一般经过厂商认证后不会轻易更换供应商，因此具有一定壁垒。
目前球形硅微粉制备方法主要分为物理法和化学法。化学法产品颗粒团聚严重应用较少，主流方法均为物理制备，其中高温熔融法、等离体加热法、火焰成球法是主要方法。
我国龙头联瑞新材经过多年研发率先打破国外企业垄断实现火焰成球法制备球形硅微粉，但目前全球主要产品供应仍由日本企业把控。
-年全球球形硅微粉销量从7.1万吨增至14.9万吨，CAGR9.7%；年全球销量19万吨。国内作为电子半导体封装集聚地，需求量全球最大，年销量达10万吨。但日本龙森、电化株式会社、新日铁三家公司垄断全球70%市场份额。联瑞新材作为国内龙头，市占率不到10%。
国内5G加速推广下，基站建设需求大幅提升，PCB产量将保持中高速增长，球形硅微粉需求依然保持旺盛。具备条件的国内企业的产能增长将有效缓解国内供不应求高度依赖海外的现状。