来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：畅秋，谢谢。
本周，安森美签署了一份协议，剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂，出售给DiodesIncorporated。Diodes计划扩大其8英寸晶圆厂产能，以支持其模拟芯片的生产。
今年2月初，安森美还完成了将位于比利时Oudenaarde的晶圆厂出售给BelGaNGroupBV的交易，这是一个由投资者和高管组成的财团，BelGaN计划成为比利时6英寸和8英寸氮化镓(GaN)代工厂。
安森美这一系列动作的目的，是为了执行其fab-liter制造战略，将生产转移到该公司全球制造网络内更高效的晶圆厂，安森美可通过消除与已出售晶圆厂相关的固定成本和降低公司的制造单位成本来改善成本结构，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。
最近这些年，在全球范围内，一直在执行该策略的厂商不止安森美一家，特别是在设计、制造模拟芯片的IDM厂商当中，这种趋势特别明显，除了安森美，典型代表就是德州仪器（TI）和ADI，它们都在逐步淘汰较为落后的产能，将更多的资源和精力投入到更具成本效率的新晶圆厂（多为12英寸，也有部分8英寸的）。
以上被出售的晶圆厂大多较为古老，虽然在生产12英寸硅基芯片方面不具备成本优势，但其用于生产化合物半导体（多为4英寸和6英寸晶圆），还是不错的选择。因此，我们看到，无论是安森美，还是TI、ADI，出售的晶圆厂当中，有相当一部分被买家用于生产化合物半导体芯片，而且，这些买家当中，还有相当一部分是代工厂。
化合物半导体芯片制造本来是以IDM为主的，代工厂所占市场份额较小，但随着化合物半导体在射频和功率半导体应用当中的重要性愈加凸出，再加上射频和功率半导体芯片供不应求的市场状态，代工厂在化合物半导体芯片市场的地位正在提升，也越来越受到