《科创板日报》9月13日讯（编辑邱思雨）面对日益增长的数据消耗需求，硅光技术的呼声渐涨，越来越多的企业进入硅光芯片的赛道。
近期，先进制程工艺的领跑者台积电便押注了硅光赛道。据台湾电子时报报道，业内人士透露，台积电将与英伟达合作硅光子集成研发项目。合作项目将持续数年，由AI芯片巨头英伟达领头，台积电COUPE先进封装技术助攻。
相关资料显示，硅光技术是延续摩尔定律的发展方向之一。目前的半导体行业面临着制程工艺的瓶颈，随着先进制程往3nm、2nm推进，晶体管尺寸已逼近物理极限，国内外半导体龙头大厂纷纷寻找“出路”。目前来看，在通信领域，这条“出路”就是硅光技术。
COUPE则是台积电推出的用于硅光芯片的先进封装技术。台湾电子时报相关报道指出，台积电凭借着COUPE技术的储备，有望在硅光领域抢占先机。
而台积电为何看好硅光赛道？从制造工艺上来看，光子芯片和电子芯片虽然在流程和复杂程度上相似，但光子芯片对结构的要求较低，一般是百纳米级。因此，光子芯片降低了对先进工艺的依赖。
阿里巴巴达摩院发布的十大科技趋势中，硅光芯片是其预测的趋势之一。随着云计算与人工智能的大爆发，硅光芯片迎来技术快速迭代与产业链高速发展。达摩院预计未来三年，硅光芯片将承载绝大部分大型数据中心内的高速信息传输。
值得注意的是，除了台积电与英伟达以外，英特尔在硅光技术方面也早有布局。资料显示，英特尔研究硅光技术已有20多年。年4月，英特尔在IntelInterconnectDay上展示了其基于硅光的G光模块。
据市调机构Yole预估，硅光子模块市场将从年的约4.55亿美元，增长到年的约40亿美元，年复合成长率达44.5%。
转眼到国内，工信部日前发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（—年）》指出，目前高速率光芯片国产化率仅3%左右，要求年中低端光电子芯片的国产化率超过60%，高端光电子芯片国产化率突破20%。
华西证券认为，在后摩尔时代，硅光技术成为降低IO功耗、提升带宽的必要措施。硅光子是确定性的技术发展趋势，海内外巨头公司瞄准硅光赛道收并购频发。目前硅光领域并购集中在通信领域，在非通信市场的增长空间巨大，后续基于硅光的激光雷达、可穿戴设备、AI光子计算等领域会相继爆发。
国盛证券也指出，硅光具备超高兼容性、超高集成度、强大的集成能力、强大规模制造能力等技术能力，未来潜在优势明显。光芯片将与电芯片统筹设计、制造、封装，且设计、制造、封装过程相互紧耦合，从而加速硅光时代的到来。
据华西证券统计，国内布局硅光（含封装）的企业包括：