1.半导体材料：细分市场分散，进口替代空间巨大
1.1.简介：半导体支撑性产业，覆盖芯片制造全流程
半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料可以进一步细分为硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶、光刻胶辅助材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料。而封装材料可以进一步细分为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。
从制造到封装，半导体材料覆盖芯片制造全流程。具体来说，在芯片制造过程中，硅晶圆环节会用到硅片;清洗环节会用到高纯特气和高纯试剂;沉积环节会用到靶材;涂胶环节会用到光刻胶;曝光环节会用到掩模板;显影、刻蚀、去胶环节均会用到高纯试剂，刻蚀环节还会用到高纯特气;薄膜生长环节会用到前驱体和靶材;研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫。在芯片封装过程中，贴片环节会用到封装基板和引线框架;引线键合环节会用到键合丝;模塑环节会用到硅微粉和塑封料;电镀环节会用到锡球。
1.2.市场规模：细分市场分散，硅片市场独占35%
全球半导体材料市场规模不断提升，-年增速显著波动后成稳步增长态势，其中晶圆制造材料增速快于封装材料，占比不断提升。根据SEMI的最新报告，年全球半导体材料销售额为亿美元，相较于年增长4.9%，-年CAGR达3.05%。其中年全球晶圆制造材料市场规模约为亿美元，较年增长约6.5%，约占半导体材料整体规模的63%，-年CAGR达5.12%，快于封装材料市场的发展。
中国半导体材料市场规模稳步提升，-年增速存在波动，其余均成增长态势。其中晶圆制造材料占比维持在50%左右，与封装材料发展速度持平。根据上海市集成电路行业协会数据显示，年中国半导体材料销售额相较于年增长12.3%，-年CAGR达9.79%。其中年国内晶圆制造材料市场规模约为亿元，较年增长约10%，约占半导体材料整体规模的52%，-年CAGR达11.14%。
中国半导体材料市场规模增速明显，在全球市场中占比逐年提升，位居排名前列，其中中国台湾和大陆合占40%。半导体材料中国大陆市场在全球市场中占比由年的16.2%增长至年的19%。根据SEMI的最新报告，年中国台湾半导体材料市场规模同比增长8.2%，达到.8亿美元，占比22%，继续位居全球第一;中国大陆半导体材料市场规模同比增长12%，超过韩国达到97.6亿美元，占比18%，跃居全球第二，两者合计占比达40%新高。
半导体材料市场规模占全球半导体市场规模不超过13%。年半导体材料市场规模在全球半导体市场规模中占比处于高位，在-年遭遇滑坡后，年和年处于低谷，之后逐年保持稳定，-年占比均不超过13%。
半导体材料细分市场分散，规模偏小，唯独硅片占近35%市场份额，位居材料之首。硅片占据半导体材料市场绝对主流，占比35%，其次为电子气体占比13%，光掩模占比12%，其余光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品、溅射靶材等材料占比均小于10%，规模偏小。
1.3.市场格局：市场集中度高，各材料国产化率差距大
半导体材料各细分市场集中度较高。例如硅片市场全球前五大公司的市场份额达87%，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达87%，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。
以硅片为例：在硅片市场中，日本信越化学占比28%，SUMCO占比22%，德国Siltronic占比11%，中国台湾的环球晶圆占比15%，韩国SK厂商占比11%。前五大厂商共占据87%的市场份额，细分市场集中度较高。
各半导体材料国产化率差距大。硅片市场规模最大，国内市场占比排名第二;SOI国内市场占比排名第四，达20.69%;光刻胶国内市场占比也达到18.99%，但三者国产化率占比最低，仅约5%左右。化学试剂国内市场占比仅为19.94%，但国产化率最高;电子特种气体国产份额较大，占比达21.66%，两者国产化率均大于30%。
2.高强度资本开支+深度国产化为本土材料企业带来历史发展机遇
2.1.半导体行业扩容在即，全产业链高度受益
全球半导体行业目前正处于产能紧张价格上涨的供需矛盾突出时期。在疫情影响、中美科技摩擦、全球产业链转移、5G需求升级、新能源汽车起量、物联网风起布局等供需两端多重因素影响下，目前全球半导体行业产能紧缺，供需缺口持续拉大，行业景气度有望攀升。在景气度持续性方面，全球晶圆制造最先进制程厂商台积电法说会指引产能紧缺状态有望延续至年。
全球与中国半导体销售额逐月创新高，行业景气度向上趋势延续。据SIA数据，年12月全球半导体销售额.5亿美元，同比增长30%，连续24个月同比正增长，12月销售额再次突破前月新高值。12月中国半导体销售额.6亿美元，同比增长29%，连续25个月同比正增长，全球占比维持在34%左右。全球与中国半导体销售额同创新高，近几年同比增速持续爬升，增长势头强劲。展望年5G、线上应用、汽车电子、AIoT仍为行业主流发展趋势，创新升级前景可期，行业景气度向上趋势有望延续。
半导体产业涨价潮来临，多家海内外厂商交货周期拉长并调涨产品价格。
自21年年初至今，半导体从代工厂环节开始发生行业价格普涨，代工厂台积电、中芯国际、力晶，材料端硅片、封装基板、覆铜板，封测端日月光、长电等厂商或环节均有发生涨价，累积传递至IC设计端，IC设计厂商芯片交货周期拉长、价格上涨蔓延至产业链下游各个细分市场，行业产能持续紧张，行业供给压力预计持续至年。
为缓解全球芯片短缺问题，并应对自动驾驶、AI、高效能计算以及5G通讯等中长期的强劲需求，龙头代工厂开启新一轮高强度资本开支。一方面由于行业产能供需矛盾突出，另一方面汽车电子、AIoT等新兴赛道强势崛起，全球代工龙头台积电开启十年周期级别的新一轮高强度资本开支。在年金融危机前后，台积电每年资本开支在25亿美金左右。在年~年，台积电每年资本开支提升至60~亿美金水平，平均约88.7亿美金，其抢先布局智能手机赛道，与大客户携手突破先进制程迭代，成功打造全球领先的先进制程代工厂。在年~年，台积电每年资本开支在约亿美金，应对4G到5G的换代周期。在年~年，台积电指引三年亿美金高强度资本开支，其中年资本开支亿美元，预计年资本开支-亿美元，半导体行业有望迎来下一个黄金赛道。
本土代工龙头中芯国际自年7月回归科创板上市后，迅速提升资本开支强度支撑本土半导体产业发展。在中美科技摩擦背景下，中芯国际多次公告其对美国半导体设备供应商采购需进行审批管制，对其先进制程研发以及成熟制程扩产带来一定阻力和不确定性。
2.2.制造环节高强度资本开支，材料紧接设备打开高成长空间
受益于半导体行业景气度高企，下游晶圆厂、封测厂资本开支不断扩大，加速产能扩张。年，晶圆厂开始加大资本开支进行产能扩张。台积电年资本开支计划比年增加66%，达到亿美元的高位。内资产线长江存储、长鑫存储、中芯国际、无锡华虹均规划大幅进行产能扩张。
下游产能需求扩张加速，晶圆厂加大资本开支，代工市场规模加速增长。根据SEMI预测，年在建工程将增至亿美元，同比增长31%，年将继续以45%的增速扩张至亿美元，达到历史最高水平。年预计全球新增量产工厂建设项目19个(不包括研发试点项目)，年有近10个。其中，生产12英寸晶圆片的工厂将占到新工厂的大部分，年和年将分别有15家和7家工厂开工建设。剩余的7座晶圆厂计划在两年内建成，涵盖mm、mm和mm。29个晶圆厂预计每月可生产多达万片晶圆(mm当量)。
年多数晶圆厂扩产完毕，第一轮设备导入工作基本完成，材料将紧随设备成为下一阶段重点需求，打开高成长空间。年，全球主要半导体设备供应地区设备出货额屡创新高，同比增速达50%。但7月份以来，半导体设备出货额有所下降，之后基本保持稳定，第一轮晶圆厂设备导入工作基本进入尾声，半导体材料将紧随其后成为下一阶段的重点市场需求。年将拉开半导体材料产能扩张导入的序幕，市场规模将进入爆发式增长。以硅片为例，12寸硅片全球出货额预计自20年开始加速增长，将不断冲击新高，其年全球出货额将达到K/M，20-25年CAGR为11.52%。
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