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一，晶圆厂扩产上量带来半导体材料行业快速增长，中国大陆材料需求占全球比例接近20%仅次于中国台湾，目前上游已涌现出各类可以批量供应的国产材料厂商。大体上国产化率情况:大宗高纯气体/高纯试剂/部分湿化学品靶材/抛光材料/电子特气等硅片光刻胶。
1)硅片行业:行业景气度持续,-23年产能供不应求，国内厂商产能建
设快，12英寸沪硅的轻掺片和中环/立昂微重掺片均快速上量，渗透率不断提升。推荐半导体硅片厂商沪硅产业/立昂微;
2)长期看好平台型公司和细分行业中确定性高的公司，推荐鼎龙股份(CMP
抛光垫龙头，OLED材料/CMP抛光液/封装材料等平台化建设顺利);安集科技(CMP抛光液龙头，拓展刻蚀液/清洗液等);江丰电子(靶材龙头,产能
释放/半导体设备零部件爆发增长)。
3)短期供给受到影响的品类:俄乌局势以及日本地震带来的部分气体/光刻机
二，胶短期供应受限或者价格波动，这些事件对供应链的冲击有利于加速国内厂商的验证与导入。光刻胶相关标的一彤程新材/晶瑞电材/华懋科技等;特气相关一华特气体/金宏气体/凯美特气等。