正和微芯里阳半导体利普思半导体等获新

本周，惠牛科技、博志金钻、正和微芯、里阳半导体、翌视科技、柔碳电子、无锡硅动力、矽杰微、高芯众科、洛微科技、利普思半导体等企业获融资。

作者｜西农落校对｜若冰

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集微网消息，超19家企业获新一轮融资，融资规模超27亿元。

纵目科技等企业融资规模较高。

获融资企业来自功率、毫米波雷达芯片、激光雷达等领域。

图源｜网络

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