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我（指代本文作者ScottenJones）最近更新了我去年所做的关于EUV系统供需的分析，同时我开始考虑英特尔及其Fab产品组合。
如果您查看英特尔作为微处理器制造商的历史，他们通常会先增加最新的工艺节点(n)，然后在之前的节点(n-1)上进行批量生产，并在之前的节点(n-2节点)上减产。他们通常不会在生产中保留较旧的节点，例如，去年的时候，10nm是n，14nm是n-1，22nm是n-2。英特尔在Fab11X中拥有一些32nm的产能，但现在已转换为封装工厂。这与像台积电这样的公司形成鲜明对比，后者在年建造了他们的第一座nm–mm晶圆厂，他们下载仍在运行这个工厂以及他们的90nm、65nm、40nm和28nm晶圆厂。到年底，英特尔应该会增加他们的4nm节点，然后在年推出他们的3nm节点，到年更新他们的20A（2nm）和18A（1.8nm）节点。所有这些都是基于EUV的节点，到年底，英特尔应该会有很少使用非EUV设备的工艺，因为它们的7nm/10nm等非EUV节点将是n-4/n-5，这似乎是合理的。但具体情况则取决于您如何处理10nm/7nm。如果我查看英特尔当前和计划中的Fab产品组合，当中有一些具有EUV能力的晶圆厂和不太可能用于EUV的较旧的晶圆厂，实际上EUV工具需要一台桥式起重机，而且英特尔的许多较旧的晶圆厂可能需要进行重大的结构修改以适应这一点，再加上英特尔正在建设9个基于EUV的生产工厂。让我们注意查看英特尔的晶圆厂：新墨西哥州–Fab11X，这里的第1期和第2期是英特尔最古老的生产晶圆厂，它们正在转换为封装晶圆厂。11X-3D可能会继续为3DXpoint运行。英特尔最近讨论了另外两代3DXpoint，这是目前唯一可以生产的地方。俄勒冈州——FabD1X，这里的第1、2和3期现在正在引领英特尔所有基于EUV工艺的开发和早期生产。D1C/25和D1D晶圆厂是较老的开发/生产晶圆厂，不太可能转换为EUV，目前用于非EUV生产。亚利桑那州——Fabs52和62，这些是正在建设中的EUV工厂。Fab42目前正在运营一些非EUV节点，但它是作为具有EUV能力的Fab建造的，有可能有一天会用于EUV。Fab12和32是运行非EUV节点的生产工厂，很可能永远不会转换为EUV。爱尔兰——Fab34，这是一个正在建设中的EUV工厂，目前正在搬入设备，这可能是英特尔的第一个4nmEUV节点生产基地。Fab24第1阶段和第2阶段是非EUV生产基地，可能永远不会用于EUV（除非它们在某个时候与Fab34合并）。以色列——Fab38，这是是一座正在建设中的EUV工厂，将成为4nmEUV节点生产基地。Fab28第1阶段和第2阶段是非EUV节点生产，可能永远不会用于EUV（除非它们在某个时候与Fab34合并）。俄亥俄州–SiliconHeartland，这是一个基于EUV的晶圆厂，这里的工厂1和2正处于规划阶段。德国——基于硅结EUV的晶圆厂1和2正处于规划阶段。总之，英特尔正处于运行、建设或规划以下基于EUV的晶圆厂的不同阶段，D1X阶段1、2和3，晶圆厂42、52和62，晶圆厂34，晶圆厂38，硅中心地带1和2以及硅结1和2。即3个开发晶圆厂/阶段和9个基于EUV的生产晶圆厂。对于仍在运行的非EUV晶圆厂，英特尔拥有D1C/25、D1D、Fabs12和32、Fab24第1和第2阶段以及Fab28第1和第2阶段。即8个非EUV生产晶圆厂。这确实说明了为什么英特尔希望进入代工业务并支持后沿工艺。所有这些晶圆厂都可用于生产英特尔的任何非EUV10nm/7nm和更大的工艺，加上设备组的合理变化，他们可能会从Tower收购中获得任何工艺。英特尔上一次试图进入代工业务时，并未获得太大的