目前为了提高电子产品的可靠性和使用安全稳定，在生产过程中都会使用灌封胶进行灌封，灌封的主要目的就是强化电子产品的整体质量，让用户在使用的时候更放心。而有机硅灌封胶目前在市场上有很大的需求量，可以用在多种领域中。
有机硅灌封胶固化后性能怎么样？
1、有机硅灌封胶在固化后具有很好的电气绝缘性能和抗冷热冲击性能，这样就扩大了使用领域。特别是在零下50度的时候不会发生开裂、断层的现象。
2、另外因为固化后是弹性体积，所以抗冲击性能也较好，对于紫外线、大气老化等问题也有良好的防护性能。
3、有机硅灌封胶还有很好的阻燃性能，可以用在对于有耐温需求的电子组件中，也可以用对阻燃有要求的电子组件中进行灌封。
有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶相比哪个好？
而环氧树脂灌封胶在抗冷热变化方面要比有机硅灌封胶差一些，所以在冷热交替的环境中防潮性能不理想。因为环氧树脂灌封胶固化后是硬胶，所以不方便对其进行维修，在维修的时候容易拉伤电子元器件。
环氧树脂灌封胶更适合用在对环境要求没有太大要求的电子组件中，比如，电容器和互感器以及电子变压器等等方面。
有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶的性能不同，所以也就决定了使用领域有所差别。但无论是购买哪种类型的灌封胶，建议购买大品牌的产品，如柯斯摩尔，专注灌封胶的研究，提供定制化的灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。这样不管用在哪些领域中，性能都有保障，用户更放心。