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5GIGBT应用导热硅脂特殊粘接材料电源模块灌封胶特征：
KET-A/BH为本公司所开发之二液型难燃液态硅橡胶，具有良好之耐热、耐寒、耐候性及优良之电气特性，主要是由含乙烯官能基硅油及高纯度之微细Silica粉末所组成，粘度低，因此非常适用于电子电器零组件之保护灌注。
高导热灌封胶高强度粘接剂披覆材料介绍披覆材料的要求
披覆材料的类型
信越的披覆材料
披覆材料的应用
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