年10月24日，有研硅(.SH)发布招股意向书，公司拟首次公开发行1.87亿股，约占本次发行后公司总股本15%。初步询价日期为年10月27日，申购日期为年11月1日。
作为中国最老牌的半导体直拉硅单晶研制企业之一，此次冲击科创板，有研硅拟募资10亿元，用于建设集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目以及补充流动资金，保荐机构为中信证券。
行业深耕细作全品类硅材料业内技术领先
在半个多世纪的发展历程中，有研硅突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并于年开展集成电路刻蚀设备用硅材料产业化生产。公司产品主要包括6-8英寸半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、区熔硅单晶等。
目前公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等的制造。其中6-8英寸半导体硅抛光片应用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件等。11-19英寸刻蚀设备用硅材料，应用于集成电路刻蚀设备用硅部件；4-8英寸半导体区熔硅单晶应用于高压整流器、IGBT等高压大功率器件及各类探测器、传感器等。
以技术促生产成为国家级研究中心主依托单位
“集成电路关键材料国家工程研究中心”成为首批纳入国家发改委新序列的国家工程研究中心。有研硅作为“集成电路关键材料国家工程研究中心”的主依托单位，面向国家重大战略和重点工程建设任务需求，开展8英寸硅片特色产品开发和产业化能力提升，开展先进制程用半导体设备用零部件技术研发和产业化，布局开展12英寸硅片产业化项目，支撑国内集成电路产业的发展需求，为满足国家战略需求和推进行业进步做出贡献。
长期的技术研发与生产运营，使得公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀。公司拥有IATF、ISO和ISO证书，建立了符合国际标准的质量控制和品质保障体系，并严格按照质量管理体系认证的相关标准，同时采用SAP管理系统和MES生产管理系统，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量的稳定性及一致性达到国内领先水平。
该公司积极开展科研成果转化，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，保障了国内下游客户的需求；在国内率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，成为国际12英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的材料供应商。
半导体硅片是集成电路制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。中国也是全球最大的半导体需求国，根据SEMI数据，年中国半导体硅材料市场规模为.6亿元，年增长至.9亿元，年至年复合增长率达到14.6%。随着国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升，中国市场占比将持续上升，半导体硅材料是个大有可为的领域。
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