10月31日下午，有研硅（）首次公开发行股票并在科创板上市网上路演顺利举行。公司董事长方永义、总经理张果虎等企业领导就企业发展战略、投资价值等问题与投资者进行了在线交流。11月1日公司正式启动申购，申购代码为，申购价格为9.91元每股。此次募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目及补充研发与营运资金。
持续研发创新奠定产能增长基础
有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一。在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平，解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局，在主营业务领域已经取得63项发明专利。
多年来，有研硅通过不断加大投入，已形成了一套具有自主创新能力、技术储备和新产品产业化能力的研发体系。
有研硅-年研发投入分别为.51万元，.81万元和.29万元累计研发投入金额为1.57亿元，占累计营业收入比例为7.65%。年1-6月，有研硅的研发投入为万，占总营业收入的6.02%。同时，通过持续吸纳先进的行业专家团队，扩充研发队伍，进一步助力公司提升综合研发能力、自主创新能力、核心竞争力和可持续发展能力。
有研硅预计年1-9月可实现的营业收入区间为82,.80万元,.20万元，较上年同期增长40.76%至72.04%；预计可实现的归属于母公司股东的净利润区间为23,.90万元至28,.10万元，较上年同期增长.95%至.94%；预计可实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润区间为20,.30万元至25,.70万元，较上年同期增长.90%至.21%。
结合已有的技术积累，有研硅的创新和研发能力不断提高，从而进一步巩固了公司的市场地位和领先优势，增强了公司的盈利能力。
产品竞争力强产品结构全面彰显行业龙头地位
公司硅材料产业化关键技术处于国内领先水平，主要包括硅单晶生长相关技术、硅片加工技术、分析检测技术等。主要产品包括6-8英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等。
有研硅长期坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面；开发了包括低缺陷低电阻大尺寸材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。相关技术及产品获得2项国家级科技奖，6项省部级科技奖，2项国家级新产品新技术认定，6项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1项中国发明专利金奖。
公司依照中国国家标准、销售目的地国家标准、行业标准及客户特定要求控制产品质量，产品具有较高的质量水平和稳定性，通过了国内外高端客户对公司产品、质量体系的严格审核和认证，满足客户对不同产品的高标准要求，享有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，出色的全球市场进入能力有利于公司保持市场领先地位。
有研硅致力于成为世界一流、品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领军企业。抓住半导体行业历史性的发展机遇，通过技术创新和特色产品开发，为客户创造更多价值，为行业带来更多进步，为实现我国半导体硅材料的自主保障贡献力量。
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