A股第三代半导体被严重低估的碳化硅盘

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碳化硅

碳化硅是第三代半导体核心材料,目前最大下游应用为新能源汽车的功率器件。碳化硅能量损耗低、更容易实现小型化、更耐高温高压等特性,使得其在新能源车中有替代传统硅基MOSFET、IGBT的趋势。

碳化硅的现状

碳化硅衬底这是里面价值含量最高的。技术门槛,不是谁都可以做,所以也是最挣钱的。国内做这一块的一个是天岳先进,一个是天科合达,算是国内第一阵线。相比国外龙头GREE还有一定差距。

天岳已经上市,去年业绩转正,也是一个拐点要注意,之前都是亏钱,业绩转正加上现在的订单,进一步验证碳化硅产业进入逐步放量模式。

碳化硅的发展前景

SiC市场需求旺盛。预计全球GaN射频器件市场规模将从年的7.4亿美元增至年的20亿美元;预计SiC功率半导体市场产值将从年5.41亿美元增至年的25.62亿美元。从供给来看,目前国际龙头Wolfspeed等通过布局全产业链主导SiC市场;国内企业以布局产业链某一环节为主,正在逐渐缩小与国外的差距。

天岳先进()

核心竞争力:自年10月开始前期准备进行工厂研究,设计,计划于年试生产,预计年%达产。该碳化硅衬底扩产,主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底。本次募投项目达产后将新增碳化硅衬底产能约30万片/年。

主营业务:从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。

公司亮点:公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三

现价:86.99总市值:.81亿

市盈率:亏损

楚江新材()

核心竞争力:公司在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制,目前已能实现小批量生产,且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求,掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上,各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要,其设备与工艺技术处于国内领先水平。

主营业务:铜基材料、钢基材料、新材料、高端热工装备的研制、生产和销售。

公司亮点:国内最大的铜板带材生产企业

现价:10.16总市值:.59亿

市盈率:29.73

天富能源()

核心竞争力:公司拟以现金支付方式收购控股股东新疆天富集团有限责任公司持有的北京天科合达半导体股份有限公司约2.32%的股权,收购价格为人民币1.25亿元。资料显示,天科合达的主营业务是生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片),是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。

主营业务:电力与热力生产、供应,天然气供应,城镇供水及建筑施工等。

公司亮点:新疆唯一一家热电联产,水火电并举的上市公司

现价:5.64总市值:64.94亿

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