半导体材料行业，十年磨一剑，逐步崭露头角！
过去十年来，在国内企业的努力下，加上国家政策的支持，国内企业在半导体材料领域实现技术突破，解决了部分卡脖子问题，诞生了一批优秀的国产半导体材料领先企业，如：
安集科技的CMP抛光液
沪硅产业和中环股份的大硅片
鼎龙股份的CMP抛光垫
南大光电的MO源和光刻胶
江丰电子和有研新材的靶材
同时，市场需求仍在持续增长，据数据统计：-年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国，占总数的42%。
而半导体材料属于消耗品，随着大量晶圆厂建设完成，半导体材料的消耗量势必大大增加，将有力促进国内行业的快速发展。后文中也有相关案例供大家参考。
立昂微（）
公司是国内半导体硅片材料龙头，产品议价能力突出，客户包括台积电、中芯国际、华虹等一线晶圆厂。
一季报净利润增速超%，计划于8月30日公布半年报，短期内面临重要的业绩催化剂。
券商已经提前上调公司的业绩目标，仅7月份就有4家券商上调公司的年的盈利预期，预期平均净利润增幅超%。
江丰电子（）
国内高纯金属靶材领域领导者，打破了国外垄断，已成功突破半导体7nm技术节点并实现量产应用，5nm技术节点的研发工作尚在积极进行中。
下游客户资源优秀，包含中芯国际、台积电等海内外半导体龙头企业，台积电系公司芯片终端前五大客户之一，销售额也在逐年增长。
日线级别，面临60日均线和上升趋势线的共同支撑，短期企稳弹升的概率较大。
参考资料：
立昂微（）_半导体硅片领先者，积极布局下游器件_-07-17_安信证券
江丰电子（）_溅射靶材龙头，横向纵向延伸完成产业链布_-04-05_国金证券
免责声明：本报告由第三方提供，仅提供给特定客户及其他专业客户，用于市场研究、交流和讨论之目的。
报告中的信息来源于市场公开消息，对报告内容（含公开信息）准确性、完整性、及时性、有效性和适用性等不做任何陈述和保证。报告中信息或意见仅供参考，不构成交易品种的买卖指令或买卖出价，投资者应自主进行投资决策，据此做出的任何投资决策与作者、本平台无关，自行承担风险。本平台与作者不因此承担任何法律责任。投资有风险，入市需谨慎。