半导体材料个股梳理
1、半导体材料介绍：
半导体材料是一类具备半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内），一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点，是用于晶圆制造和后道封装的重要材料，被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中。半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。晶圆厂必须购买设备和材料并获取相应的制程工艺才能正常运作。另一方面，三者相互制约，材料的改进常常需要设备和工艺的同步更新，才能有效避免木桶效应。
半导体材料作为耗材，每年都有需求，总体稳健上升，波动性和周期性远低于半导体设备。同时，全球半导体材料市场规模占半导体市场规模比重较为平稳，维持11%-13%区间水平。半导体设备呈现明显的周期性，受下游厂商资本开支变化较为明显。中国本轮半导体设备周期包括了朱格拉周期+国产替代周期+创新周期+库存周期。另外，回顾过去半导体景气周期，发现半导体供给周期遵循“设备先行，制造接力，材料缺货”的规律。设备先行是由于设备运输安装的周期接近1年，所以中游制造会提前一年开动订单，从而造成设备板块的提前景气；材料缺货是由于中游制造大扩产之后，产能和用料都会大幅增加，导致材料的供不应求，从而形成周期性出现的“硅片危机”。
年工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，根据《纲要》持续加大对集成电路支持力度，未来集成电路产业向大陆转移是大趋势，-年国内新建半导体晶圆厂达26座，将带动集成电路制造、设计、封装、材料以及产业链方面全覆盖。半导体产业发展将为半导体化学品行业带来巨大需求。半导体材料在集成电路生产工艺中配套使用频次高，品种多，主要包括清洗液、反应气。粘结胶、光刻胶、显影液、剥离液、蚀刻气、清洗液、化学气相沉积气体、靶材、抛光液、封装材料等。贸易争端背景下，半导体国产化需求日益迫切。预计后期半导体材料国产化进程将加速。
在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。归纳出半导体材料行业具备以下特征：（1）细分品类众多，每一大类材料通常包括若干具体产品，单一市场较小，平台化布局至关重要；（2）子行业间技术跨度大，半导体材料各细分领域龙头各不相同；（3）下游认证壁垒高，客户粘性大（4）同下游晶圆制造之间高度正相关，发展依赖晶圆厂产能放量；（5）不同于半导体设备，半导体材料作为耗材，每年都有需求，整体市场规模稳步向上；（6）政策驱动性行业，往往依靠专项政策推动技术成果转化。
2、核心逻辑
3、盈利能力对比
?营收：Q1所有半导体材料板块均实现营收同比增长，其中四大硅片公司营收合计.5亿元，同比增长76%，环比增长10%，增速位居各半导体材料板块首位。
?归母净利润：Q1除前驱体、湿电子化学其余半导体材料板块均实现净利润环比增长，其中靶材板块合计实现净利润1.38亿元，环比增长%，增速最快。同比来看，CMP实现净利润1.1亿元，同比增长%，增速最快。
?盈利能力：
?毛利率：自Q4以来，各半导体材料总体呈现稳步上升趋势。Q1毛利率排名前三的分别是
CMP（45.2%）、半导体硅片（37.6%）、电子气体（35.6%）。
?净利率：Q1半导体硅片、前驱体、CMP的净利率位居前三，分别是19.2%、16%、15.5%。研发支出：Q1所有半导体材料板块研发费用都实现同比增长，四大硅片公司研发支出总和6.8亿元，同比增长40%；环比增长方面，只有硅片和前驱体行业研发支出环比增长，增速分别为21%和31%。研发费率方面，CMP研发支出营收占比最高（12.2%），靶材研发支出占比最低（1.5%）。
?Q1大部分半导体材料公司毛利率实现环比上升，包括神工股份、沪硅产业、立昂微、彤程新材、金宏气体、华特气体、南大光电、江化微、鼎龙股份、江丰电子、有研新材、雅兊科技。其中神工股份毛利率60.3%，排名第一。Q1相比，沪硅产业、立昂微、晶瑞电材、金宏气体、华特气体、南大光电、江化微、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、有研新材、雅兊科技的毛利率实现同比增长。其中江化微毛利率增长最大（由Q1的18.5%
增长至Q1的29.4%）。过去10个季度以来，半导体材料的净利率呈现较大的波动性，但总体向好趋势不变。
半导体硅片、前驱体、CMP的净利率位居前三，分别是19.2%、16%、15.5%。除硅片、湿电子化学外的其他各半导体材料板块均实现净利率环比增长。净利率最高的是神工股份--35.2%。除神工股份、沪硅产业、上海新阳以外，其余各半导体材料公司净利率实现环比上升，雅兊科技净利率由-5%上涨至16%，涨幅最大。净利率相比，中环股份、立昂微、晶瑞电材、华特气体、江化微、安集科技、鼎龙股份、有研新材、江丰电子、雅兊科技净利率实现同比增长。其中，立昂微净利率由17.3%上涨至32.8%，涨幅最高。所有半导体材料板块均实现营收同比增长，其中四大硅片公司营收合计.5亿元，同比增长76%，环比增长10%，增速位居各半导体材料板块首位。电子气体和湿电子化学品分别实现营收12.4亿元和4.9亿元，分别同比增长45%和35%。与去年第四季度对比仅半导体硅片、电子气体、靶材板块实现环比增长。
5、总结：Q1除沪硅产业、彤程新材、上海新阳外，其余所有半导体材料公司净利润均实现同比增长。中环股份实现净利润13.1亿元，同比增长%；安集科技实现净利润万元，同比增长%，涨幅第一。各板块中，硅片、CMP、靶材净利润同比增长较光刻胶、电子气体、湿电子化学品、前驱体更快。
6、建议方向：硅片、cmp、靶材
专注市场大逻辑，紧抓风口，实战分析，客观中立
逻辑探索者创立于年8月，主要目的是个人复盘记录、产业链逻辑分析，操作核心思想：以趋势为主量价为辅分析结合基本面印证，坚持主线投资的思维，严格遵守操作纪律不在意短期输赢，立足中线，放眼产业趋势长线思维。