芯片竞争已经是全球化了，美大力发展半导体芯片，那么其他国家必然也会大规模发展，包括我国，那么这个方案利好国产芯片哪些方面呢？
一、国产芯片制造行业
实际上美之所以会要求鼓励半导体企业在美建厂，主要是亚洲的半导体出口量已经占全球的80%，美国芯片设计企业绝大部分的芯片生产都高度依赖亚洲的晶圆代工厂，因此美目的是为了重振半导体制造领域的强势，形成半导体供应的闭环，防止缺芯的出现，这点其实国产芯片也是面临这个问题，因此我相信未来国产芯片必然也会大规模国内建厂，特别是产能都移转到美国后，国外大厂在国内见芯片厂相对应就少了，因此严重影响到年实现70%的自主率，因此我认为这个利好国内芯片厂的，比如半导体材料厂、半导体设备厂、晶圆代工厂等等。
1、晶圆代工厂：中芯国际、华虹集团、华润微电子、晶合集成等等；
2、半导体材料：比如半导体硅片、外延片等等的生产，沪硅产业、立昂微、中环股份、扬杰科技等等。
3、半导体设备厂：国内半导体设备平台龙头，主要产品ICP刻蚀、PVD、热处理、清洗设备）、中微公司（CCP刻蚀MOCVD龙头，拓展CVD、量测设备）、盛美上海（清洗设备龙头、拓展电镀、湿法封装及炉管设备）、拓荆科技（国内PECVD龙头）、华峰测控（后道测试机）以及长川科技（后道分选机、测试机）。
二、高端芯片
实际上国产芯片在设计上已经达到了国际水平，但是受限于工艺的影响，没办法制作出相对应的芯片，这其实是非常可惜的。目前在通用芯片、汽车芯片、5G芯片、AI芯片等高端芯片上，国产率非常低。因此比如景嘉微、紫光国微、斯达半导、中科龙芯等等都是潜在的突破高端芯片的标的。
附半导体芯片核心个股梳理：
1、代工
中国前三大晶圆代工厂商：中芯国际、华虹半导体、华润微
中芯国际（A+H）：大陆代工龙头，集中于逻辑和存储产品
华虹半导体（H股）：功率半导体主要的代工方
华润微：功率半导体主要的代工方
三安光电：第三代化合物半导体代工
2、半导体设备
芯碁微装：国内光刻设备第一股
北方华创：国内最全的半导体设备产品线
中微公司：国内半导刻蚀设备领跑者
晶盛机电：光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头
长川科技：本土半导体测试设备领军企业
精测电子：泛半导体工艺与检测设备
至纯科技：半导体湿法清洗设备
万业企业：国产离子注入机
芯源微：国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业
赛腾股份：半导体缺陷检测设备
华峰测控：半导体测试设备龙头
华兴源创：国内领先面板检测厂商，进军半导体检测设备
新益昌：国内LED固晶机龙头企业，MiniLED封装设备龙头
3、半导体材料
沪硅产业：大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一
TCL中环：规划了75万片/月的8英寸抛光片和60万片/月的12英寸抛光片生产线
中晶科技：分立器件用单晶硅片头部企业，布局大尺寸硅片
晶瑞电材：国内最先一批研制并实现商业化的光刻胶企业
南大光电：子公司获大基金二期增资，国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶
彤程新材：国内唯一可以批量供应KrF光刻胶给本土8寸和12寸的晶圆厂客户的公司
容大感光：目前光刻胶产品涵盖的主要领域为平板显示、发光二极管、半导体芯片等
上海新阳：预计KrF厚膜光刻胶年开始实现少量销售，年可实现量产，预计ArF（干式）光刻胶项目在年可实现少量销售，年开始量产
昊华科技：六氟化硫龙头
华特气体：国内氟代烷烃龙头，光刻气通过ASML认证
金宏气体：国内超纯氨市场占有率超过50%
南大光电：国内磷烷、砷烷龙头
雅克科技：电子新材料平台型企业，布局了球形硅微粉、前驱体和SOD、光刻胶、电子特气等多个核心电子新材料业务
安集科技：国内CMP抛光液龙头
鼎龙股份：CMP抛光垫放量
晶瑞电材：公司拳头产品超高纯硫酸、双氧水和氨水均达到G5等级，规格达到国际先进水平
江化微：公司超净高纯试剂成功导入多家12寸半导体和高世代面板客户
上海新阳：国内唯一能够满足28-90nm晶圆制造技术节点的超纯电镀液供应商和主流的清洗液供应商，下游客户覆盖中芯国际、华虹半导体、长存、长鑫等主流厂商
江丰电子：溅射靶材龙头
隆华科技：钼靶和ITO靶材细分领域的国内龙头企业
阿石创：面板靶材龙头
新疆众和：目前公司供应的靶材原料中半导体用靶材大概占到60%，显示面板用靶材占到40%左右
有研新材：实现十余款12寸高纯金属溅射靶材产品的关键技术突破，产品覆盖中芯国际、长江存储、大连Intel、TSMC、北方华创等多家高端客户
清溢光电：国内规模最大的掩膜版生产企业
飞凯材料：国内领先的电子化学品平台
格林达：全球TMAH显影液龙头
神工股份：刻蚀设备用单晶硅电极材料龙头厂商
4、功率半导体
闻泰科技：综合实力强劲的全球标准器件龙头
华润微：代工与IDM模式并行，拥有国内最全面的功率器件产品线
斯达半导：国内IGBT模块龙头
捷捷微电：国内晶闸管龙头
新洁能：国内MOSFET领先企业
士兰微：产品线丰富的IDM龙头
扬杰科技：国内功率器件领军企业
立昂微：硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球最大供应商
银河微电：专注于半导体分立器件研发，主营各类小信号器件、功率器件等半导体分立器件产品
华微电子：老牌功率IDM龙头
台基股份：国内领先的大功率器件生产商，已量产IGBT并布局第三代半导体研发
派瑞股份：高压、大功率晶闸管龙头
5、封测
年全球封测行业CR10达到81%，国内龙头已进入国际第一梯队，长电科技/通富微电/华天科技分别占比11.3%/4.4%/4.4%
长电科技：封测龙头
通富微电：全球第五大、国内第二大封测厂商
华天科技：国内前三封测企业
晶方科技：低像素CIS芯片封装龙头企业
深科技：以存储芯片封测业务为成长主引擎
利扬芯片：A股唯一一家纯芯片测试的企业
和林微纳：国产MEMS微电子零部件龙头，进军半导体测试探针
6、存储
兆易创新：国内领先的存储芯片设计厂商，存储产品包括NorFlash和DRAM，同时大力布局MCU
北京君正：汽车存储IC领军企业
澜起科技：世界内存接口芯片唯三产商之一
聚辰股份：全球排名第三的EEPROM产品供应商，国内排名第一
7、模拟芯片
圣邦股份：大陆最大的模拟芯片厂商，电源管理芯片和信号链模拟芯片并重
思瑞浦：国产信号链模拟芯片龙头，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展
卓胜微：射频前端芯片龙头
韦尔股份：CIS芯片龙头
芯朋微：电源管理和驱动芯片的设计与研发
富满微：电源管理IC领导厂商，快充、MiniLED芯片放量
汇顶科技：国内领先的综合型IC设计公司
力芯微：国内领先的模拟芯片企业，产品主要应用于手机、TWS耳机、电子雷管等领域
上海贝岭：泛模拟赛道的芯片设计厂商，国产高速ADC龙头
8、MCU
兆易创新：全球化芯片设计公司，拥有三大核心产品线：FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片
国民技术：国内安全芯片领军企业，全系列32位MCU布局
中颖电子：公司在MCU市场深耕超20年，以家电市场为主
芯海科技：MCU+ADC平台型企业
乐鑫科技：WiFiMCU大陆龙头企业
9、IC设计
EDA（国产渗透率5%）：EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。（华大九天、广立微、概伦电子）
紫光国微：安全芯片领域和特种集成电路龙头
中颖电子：领先的Fabless模式的MCU设计公司
芯海科技：国内唯一具备低速高精度ADC及高可靠性MCU两大核心技术的信号链SoC芯片设计商
芯原股份：国内稀缺的图形/图像处理IP独角兽
国科微：首家获得大基金注资的集成电路设计企业，产品主要包括广播电视系列芯片、智能监控系列芯片、存储控制器芯片和SSD、物联网系列芯片
10、LED芯片
晶丰明源：全球LED驱动芯片龙头
明微电子：深耕于LED驱动芯片
华灿光电：深耕LED芯片领域多年，发展mini/microLED、GaN器件
乾照光电：LED芯片产能前五厂商
聚灿光电：LED外延片及芯片的研发、生产和销售
11、SoC
恒玄科技：智能音频SoC领先供应商
晶晨股份：音视频编解码SoC芯片领跑者
瑞芯微：打造AIoTSoC芯片龙头
全志科技：智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计
富瀚微：视频编解码SOC芯片
12、第三代半导体
三安光电：在GaN、GaAs和SiC等领域布局国内领先
露笑科技：致力打造碳化硅“设备——衬底——外延”的完整产业链
海特高新：子公司海威华芯在中国率先提供六英寸砷化镓（GaAs）集成电路纯晶圆代工服务
天岳先进：公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三，第三代半导体龙头
东尼电子：主要产品包括超微细电子线材以及金刚石切割线，第三代半导体