半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
半导体产业半导体是一个贯穿我们生活方方面面的东西，是信息产业的“心脏”，影响一个国家所有产业的发展。大到飞机、北斗卫星，小到手机、电脑都包含了各种各样的半导体产品，没了半导体，我们将寸步难行。
半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用。
01半导体产业链上游供应
EDA、IP核、半导体材料（靶材、光刻胶、硅晶圆、封装材料、特种气体、光掩膜版、CMP抛光材料、湿电子化学品）、半导体设备（单晶炉、氧化炉、刻蚀机、光刻机、CVD、PVD、离子注入、检测设备、引线缝合机、涂胶显影机）
EDA（电子设计自动化）：英语Electronicdesignautomation，是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。
IP核：IP核就是知识产权核或知识产权模块的意思，在EDA技术开发中具有十分重要的地位。IP（知识产权）核将一些在数字电路中常用，但比较复杂的功能块，如FIR滤波器、SDRAM控制器、PCI接口等设计成可修改参数的模块。利用IP核设计电子系统，引用方便，修改基本元件的功能容易。
靶材：简单说的话，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料。
光刻胶：又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。
硅晶圆：晶圆便是硅元素加以纯化（99.%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
光掩膜版：光掩膜基版是制作微细光掩膜图形的理想感光性空白板，通过光刻制版工艺可以获得所需光掩膜版。
单晶炉：是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中,用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生长无错位单晶的设备。
刻蚀机：刻蚀机是一种用于电子与通信技术领域的工艺试验仪器。
光刻机：又名掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。
02半导体产业链中游制造
传感器、光电子器件、分立器件（二极管、三极管、晶体管、电容/电阻/电感等）、集成电路（模拟电路、微处理器、逻辑电路、存储器等）、IC设计\制造\封存。
传感器：英文名称transducer/sensor，是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。
光电子器件：是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，是信息技术的重要组成部分。
晶体管：是一种固体半导体器件（包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件），具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。
集成电路（IC）：英文为IntegratedCircuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
模拟电路：是指用来对模拟信号进行传输、变换、处理、放大、测量和显示等工作的电路。模拟信号是指连续变化的电信号。模拟电路是电子电路的基础，它主要包括放大电路、信号运算和处理电路、振荡电路、调制和解调电路及电源等。
微处理器：由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。
逻辑电路：是一种离散信号的传递和处理，以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和操作的电路。分组合逻辑电路和时序逻辑电路。
03半导体产业链下游应用
PC、医疗、电子、通信、汽车、工业、新能源、互联网、信息安全、计算机（MPU、MCU）、通信电子（DSP、FPGA）、通信设备（NPU、ApplicationProcesor、EmbeddedMPU）、内存设备（DRAM、FLASH)、显示视频（Displaydriver）
MPU：(MicroprocessorUnit)微处理器，MPU是单一的一颗芯片，而芯片组则由一组芯片所构成。是构成微机的核心部件，也可以说是微机的心脏。它起到控制整个微型计算机工作的作用，产生控制信号对相应的部件进行控制，并执行相应的操作。
MCU：(MicrocontrollerUnit)微控制单元，又称单片微型计算机(SingleChipMicro