第三代半导体火了。
就在今天，第三代半导体材料公司氮矽科技宣布完成千万级Pre-A轮融资，而仅仅在一个月前，这家公司刚刚宣布完成千万级天使轮融资。
从今年年初开始，受多重利好消息刺激，第三代半导体相关股份全线飙红，大面积迎来涨停。
8月14日，工信部正式宣布将碳化硅（SiC）复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种。
而在早前5月14日的国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议上，第三代半导体、先进封装等「后摩尔时代」潜在颠覆性技术也备受