盘点潜力巨大的4大半导体材料龙头

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就在最近,日本半导体材料的巨头昭和电工宣布其碳化硅功率半导体的8英寸SiC外延晶圆已进行样品出货,消息一出,全球半导体行业一片欢呼,有一点大家要清楚,原来使用的硅晶圆功率半导体与其相比,SiC功率半导体的能耗更低,发热量更少,是高温高频,高压大功率器件理想用料之一。

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