-10-27开源证券股份有限公司王珂对晶盛机电进行研究并发布了研究报告《公司信息更新报告：拟定增募资57亿元，强化半导体设备材料优势》，本报告对晶盛机电给出买入评级，当前股价为74.61元。
晶盛机电() 拟定增募资不超过57亿元，投资碳化硅衬底晶片生产等项目 年10月25日，公司发布公告，拟定增募资不超过57亿元，投资碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片核心设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。我们维持盈利预测不变，预计公司-年归母净利润为15.50/18.84/22.51亿元，EPS分别为1.21/1.47/1.75元/股，当前股价对应市盈率59.5/49.0/41.0倍，维持“买入”评级。 材料端，助力公司继续布局碳化硅晶片 在材料端，募投项目主要涉及总投资额33.6亿元的碳化硅衬底晶片生产基地项目，上述项目设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，预计投产后每年新增销售收入23.56亿元，年均利润总额5.88亿元。在半导体硅片向大尺寸方向发展，第三代半导体材料碳化硅需求快速增长的背景下，项目将助力公司继续布局碳化硅晶片领域，提升公司的盈利能力。 设备端，产能加码，强化半导体设备领域先发优势 本次项目落地后将会增加公司在半导体设备领域先发优势。在设备端，本次定增包括两大项目。（1）投资额7.5亿元的12英寸集成电路大硅片核心设备测试实验线项目。预计项目完成后，测试中心将覆盖国内及国际标准需求的12英寸集成电路大硅片全自动晶体生长炉、单晶硅截断机、单晶滚磨机、金刚线切片机、研磨机、减薄机和抛光机等设备的综合性能试验，可改善公司测试条件，推动硅片设备工艺改进。（2）投资额5亿元的年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目（年产35台半导体材料减薄设备、年产45台套半导体材料抛光设备）。公司计划通过该项目扩大生产8-12英寸减薄机和边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机。预计定增将提升公司产能，贡献新盈利增长点。 风险提示：全球光伏装机低于预期；半导体国产化低于预期；原材料涨价风险。
该股最近90天内共有19家机构给出评级，买入评级17家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为87.55；证券之星估值分析工具显示，晶盛机电（）好公司评级为3.5星，好价格评级为2星，估值综合评级为3星。
〖证券之星数据〗
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