半导体材料备受触目发展潜力极高，当中第一代的半导体材料由于最为成熟，成本相对便宜。其中包括锗以及矽。其中比较常见的有各大矽晶片处理器，能应用在不同微电子产业。而第三代半导体则以碳化矽（SiC）以及氮化镓（GaN）为代表，两者主要应用在5G基地台、快充以及电动车充电等相关产品领域。认识新一代半导体，捕捉相关具潜力的公司。更可能有助找到下一只十倍股。以下将会介绍相关第三代半导体科技应用，以及一些与第三代半导体发展相关的公司，望为观众带来启示。
引用英国布里斯托大学物理学家Martinkuball的研究表示，第三代半导体在能量损失较少，传导电流的能力更佳，尤其使用氮化镓的物料代替矽等传统物料，现时已经能减少耗电达20%。第三代半导体无论在耐高温及耐高压上，比起以往半导体物料在尺寸及功效上都更优越。尤其在散热性能上，更适合在现时5G的高频通讯以及电动车充电产品。当中以Tesla（TSLA.US）的model3车中的逆变器就经已使用碳化矽的相关技术。尤其是原有矽晶片必须远离引擎，减少晶片过热问题。但氮化镓（GaN）在高温耐受上表现出众，氮化镓（GaN）取代上一代电子原件，将能够随意放在汽车引擎中。相关技术将会直接颠覆未来的汽车设计。
5G通讯带动半导体氮化镓（GaN）在高速成长
除了大热电动车领域，推动相关物料高速成长。另外，5G通讯要求晶片具有良好散热效能。亦因此亦带动氮化镓（GaN）在射频元件（RF）领域的高速成长。一个法国市场研究公司YoleDéveloppement报告中预计氮化镓在射频元件（RF）渗透率年成长率能高达七成。当中以苹果公司(NASDAQ：AAPl）的iPhone作例，据市场调查机构TechInsights分析，氮化镓（GaN）射频元件占苹果旗舰手机成本涨幅超过三成，上代iPhone11Pro的射频元件价值33美元，成长到iPhone12Pro的近44美元。现时在消费电子产品中氮化镓在射频元件上经已占一席位，根据半导体行业研究调查，表示在新式氮化镓的通讯半导体在毛利率上能高达40%。
碳化硅（SiC）以及氮化镓（GaN）应用大不相同
在介绍相关公司之前，应了解第三代半导体中碳化矽（SiC）以及氮化镓（GaN）在应用上有何不同。现时很多半导体公司发展氮化镓（GaN）其电压主要在电压耐受的不同。虽然两者同样有耐高温耐高压，在功率上更胜从前。但基于材料特性的不同，两者应用亦大不相同，在耐受电压上高于-电压一般会采用碳化矽（SiC）。例如在上述提及特斯拉汽车(NASDAQ：TSLA）的电动车及5G发射站等。而较低的耐受电压则多选用氮化镓（GaN）的技术，例如手提电脑充电器及5G通讯晶片等。然而，依目前技术来说，碳化矽（SiC）的成本较高，因为物料需要更复杂的晶片制程，量化程度亦相对更困难。
克里科技投资存风险但有机会跑出
美国克里科技(NASDAQ:CREE)有机会因第三代半导体物料而跑出，原因在于这间公司在新一代碳化硅（SiC）材料中占据高达60%的市场份额。而这些材料对电动汽车的未来十分重要。而克里科技更计划到年将碳化硅（SiC）产能提高30倍，并为其氮化镓（GaN）业务再投资10亿美元（近78亿港元）。另外，拜登上任后大刀阔斧振兴美国半导体的制造能力，更召开会议讨论半导体晶片短缺问题。拜登及后有可能为美国半导体公司提供优待政策，使到克里科技等美国半导体公司受益。但值得忧虑的是，根据美国股票投资网站SimplyWallSt当中有综合分析认为，克里科技预计最快大约3年后才达收支平衡。而为了在年收支平衡，公司更需要每年增长近80％，才会在3年后产生1.27亿美元的利润。而如果业务以较慢的速度增长，更可能会比预期晚产生盈利。而且公司具相对较高的债务水平达到43%，在投资上存有一定风险。
韩国SK集团积极收购抢碳化硅全球市占
韩国的产业通商资源部(MOTIE)在今年二月宣布计划增加对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）业务的投资支持。希望从年起抢占全球碳化硅和氮化镓市场。而SK集团（KRX:)作为韩国第三大跨国企业。这个集团最近亦加强对新一代半导体的投资。年1月，SK集团向韩国唯一碳化硅制造商YesPowerTechnix投资亿南韩圜（近1.85亿港元）以收购其33.6％股权。YesPowerTechnix成立于年，主力于碳化硅的相关研究和生产，其中有关于mm和mm生产线的碳化硅晶圆生产能力每年达到近14,张，而未来韩国半导体市场将看到加速增长的趋势。此外，在上一年，SK集团旗下的子公司SKSiltron亦以作价4.5亿美元（近35亿港元）收购美国化工公司杜邦(NASDAQ:DD)的碳化硅晶圆部门。全球碳化硅晶片现时主要由克里科技(NASDAQ:CREE)、英飞凌(FWB:IFX)、意法半导体(NYSE:STM)和罗姆电子Rohm(TYO:)等主要公司生产。韩国SK集团在近年积极布局，亦有机会为第三代半导体带来变天，跟上其他半导体厂商的脚步，成为韩国第三代半导体的领班人。