2021下半年国内碳化硅半导体热点事件盘

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总投资60亿元!三安光电国内首条碳化硅垂直整合生产线投产

6月23日,总投资60亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产,将打造国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链,可月产3万片6英寸碳化硅晶圆。这是国内LED芯片龙头三安光电向第三代半导体领域扩张的重要一步。

海威华芯百亿投向第三代半导体

6月29日,深圳正威集团旗下控股公司海威华芯拟投资不低于人民币00亿元,主要面向新能源汽车领域的车规碳化硅SICSBDMOSFET芯片、光电类VCSEL芯片、氮化镓GaN快充与氮化镓GaN节能芯片、氮化镓GaN基站射频类芯片等现在和未来应用周期长、应用市场广泛的重要领域。

中资收购英国SiC/GaN晶圆厂

7月5日,闻泰科技旗下安世半导体在其


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