编者按：尽管今朝已发觉许多功用精良的半导体材料，但受于制形成本的束缚，真实适当大范围商用还只是限定于硅。麻省理工学院（MIT）的工程师应用石墨烯做为“复印机”，提升了图形化晶圆的操纵率，这不但显著低沉半导体晶圆的成本，也低沉了图形化迁徙进程给器件形成的伤害，为大范围操纵功用更为精良、性质更为奇怪的另外半导体材料带来了崭新的时机。
年，寰球半导体贩卖额创史册新高，到达了亿美元。同庚，寰球的半导体行业消费了约72亿美元在晶圆上。晶圆是指硅半导体集成电路制做所用的硅晶片，由于其形态为圆形，故称为晶圆，它首要用做微电子元件（如晶体管、发光二极管和其余电子和光子器件）的基板。
麻省理工学院的工程师们开垦出了一种能显著低沉今朝晶圆本领成本的新本领。这项本领能够操纵比保守硅材料功用更为精良、性质更为奇怪的另外半导体材料来制备微电子元件。这项新本领颁发在了国际顶级期刊《Nature》上。
首先，这些工程师们刻意肠计划了操纵程序，将单层石墨烯放在昂贵的晶圆上；尔后，他们在石墨烯上成长半导体材料。他们发觉石墨烯充分薄，薄到能够经过石墨烯看到基层的晶圆，当复印底层晶圆上的图形时，并不受中心层石墨烯的影响。
石墨烯相当“滑”，推绝易与另外材料粘附在一同，这使得工程师们能够很轻易地将被印有图形的半导体层从晶圆上剥离开来。
麻省理工学院呆板工程与材料科学与工程系的教导JeehwanKim示意，在保守的半导体系造进程中，一旦晶圆上的图形被迁徙到半导体材料上，由于两者之间键合的特别强，于是要无损剥离这两层险些是不成能的。
Kim说：“保守的办法中，你不得不捐躯晶圆，这是不成防止的。这类新本领应用石墨烯做为中心层，使得晶圆上的图形能够被复制和粘贴，这使得被图形化的晶圆能够操纵很屡次。是以，这不但能显著低沉晶圆成本，也能显著低沉别离进程中的伤害，这也为寻求更多性质奇怪的半导体材料创做了时机。产业界不停保持应用硅材料，尽管咱们曾经晓得有功用更好的半导体材料，不过由于成本题目，咱们还难以大范围地应用它们。这类新本领为咱们取舍另外半导体材料供应了更大的时机，显著低沉了成本题目的束缚。”
石墨烯迁徙
自年初度发觉石墨烯以来，研讨人员就不停在研讨其特别的电学功用，盼望能提升石墨烯电子器件的功用并显著低沉成本。石墨烯是一种特别精良的电导体材料，电子险些能在石墨烯层中无摩檫地滚动。是以，研讨人员不停在努力于将石墨烯变为代价更低廉、功用更高的半导体材料。
Kim说：“大大都人们都以为咱们能够操纵石墨烯缔造出真实疾速的电子器件，但现实解释，缔造高功用的石墨烯晶体管果然很难。”
为了使晶体管能够办事，咱们必需能够操纵电子电流的开与关，以形成0和1两种不同的记号来完结策画成效。但是，要反对石墨烯中的电子活动特别艰巨，这便是为甚么石墨烯是功用精良的导体、功用较差的半导体。
Kim的研讨团队将石墨烯用于半导体中。这一崭新的办法在于研讨人员开端