（报告出品方/作者：国盛证券，郑震湘、佘凌星、钟琳）
一、国产化替代进行中，H1半导体业绩稳增
1.1IC设计：研发投入不断加大，且待库存拐点来临。
上半年IC板块整体稳中有进，消费电子受疫情冲击以及需求疲软双重影响，承压较大，汽车电子以及新能源板块需求景气度依然较高。IC设计板块整体营收利润均有增长，但毛利率及净利率水平出现略微下滑，库存水位大幅增长。在上半年景气周期向下的趋势中，IC设计板块研发费用依然保持高增长，以韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、澜起科技、景嘉微等为代表的公司也在不断迭代推出新产品，有望在未来开拓更多市场份额。我们选取23家芯片设计公司（主板14家+科创板9家）作为IC设计板块成分股进行分析，可以发现上半年IC设计板块行情有一定分化。消费电子受疫情冲击以及需求疲软双重影响，承压较大，汽车电子以及新能源板块需求景气度依然较高。23家IC设计公司中14家营收同比增速为正，6家公司营收同比增速超过50%，两家公司营收同比增速超过%；上半年23家IC设计公司中14家公司净利润同比增速为正，9家公司归母净利润同比增速超过50%，5家公司归母净利润同比增速超过%。
整体来看，上半年IC设计板块实现营收.3亿元，同比增长9.56%，实现归母净利润99.95亿元，同比增长10.79%。单看二季度，IC设计板块实现营业收入.90亿元，同比增长4.25%，环比增长7.63%；实现归母净利润56.01亿元，同比增长1.00%，环比增长27.46%。板块上半年受疫情冲击以及行业景气周期下行的影响，营收及利润取得增长，但对应增速同比有所下滑。
毛利率维持稳定，净利率有所下滑。板块毛利率在H1达到42.7%，近三年IC设计板块毛利率始终维持在40%左右的水平，我们认为板块能够维持较高毛利率的主要原因是设计公司不断推出新产品，新品迭代及产品组合优化提升了整体毛利率。H1板块净利率为22.3%，较去年同期略微上升0.25%，较年末下降了1.28%。净利率的略微下降，主要系板块内公司在景气下行的趋势中依然维持较高的研发投入所致。
研发费用保持高速增长，三费整体管控出色。IC设计板块H1整体研发费用为67.3亿元，较年同期增长20.7%。较高的研发投入是IC设计公司不断迭代开发新产品的重要驱动，有望提升板块未来成长能力。同时，观察公司其他各项费用可以看出，随着IC设计板块整体规模的不断增加，三费规模亦呈现出增长的态势，但费用占比呈下降趋势，H1板块三费合计57.3亿元，占营业收入比重6.4%。
存货占比拐头向下，且待库存拐点来临。受上半年疫情和行业景气下行的影响，以及考虑到外围环境带来的不确定性因素增多，IC设计公司也积极增加原材料库存，板块库存水位持续升高，Q2存货规模亿元，环比增长17.3%，同比增长96.4%。从存货收入占比来看，Q2存货占比已拐头向下。随着下半年疫情的逐步稳定以及行业库存管理效果的显现，有望在实现存货收入占比降低的同时，迎来库存水位拐点。预付账款可以部分反映出IC设计公司对产业链上游晶圆代工以及封装测试供应商的备货水平，上半年外围不确定因素增多，考虑到供应链稳定等因素，板块预付账款同比提升趋势明显，22Q1预付账款提升幅度较大达到34.1亿元，环比增长52.2%，同比增长65.5%。板块整体备货水平积极。
1.2Q2国产设备厂商营收持续高增，规模化效应逐步显现
年及Q2设备公司收入、利润快速增长，国产替代持续深化。设备行业核心公司（北方华创、芯源微、华海清科、拓荆科技、中微公司、万业企业、至纯科技、精测电子、盛美上海、新益昌、长川科技、华峰测控）H1营业收入总计.2亿元，同比增长41.2%；扣非归母净利润46.6亿元，同比增长.0%。我们看到设备行业公司整体保持营收高速增长，国产替代空间快速打开，同时随着产品放量，规模效应凸显，盈利水平持续提升，国内核心设备公司成长可期。
设备厂商在手订单充足，合同负债保持较高增速。Q1，设备板块主要公司合同负债合计分别为.5亿元，同比增长76.2%，保持高增速。其中，北方华创Q1合同负债达到50.9亿元。
大陆12寸晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长。生产效率及降低成本因素推动下，全球8寸扩产放缓，12寸晶圆厂扩产如火如荼。年以来，国内12寸晶圆厂遍地开花，除中芯国际外，闻泰、格科微、海芯等公司纷纷计划建设12寸晶圆厂，粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。根据SEMI，年至年，全球至少新增38个12寸晶圆厂，其中中国台湾11个，中国大陆8个，到年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升，更有望为国产化设备打开发展空间。中芯国际、华虹CapEx持续上行。中芯国际年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计年达到50亿美金。华虹年全年资本开支9.39亿美金，其中8.39亿美金用于12英寸扩产，0.99亿美金用于8英寸产能。公司年规划资本开支超过15亿美金，其中12寸产能从65K增加到95K，资本开支预计14亿美金，8寸厂升级提升效率，预计开支约1.8亿美金。根据公司Q1法说会，华虹无锡二期规划开始进行，技术上延展特色工艺平台，相关工作在抓紧推进中。
长存、长鑫产品研发迭代，加速追赶海外龙头。合肥长鑫从19nm向17nm转移，加速技术提升，在北京设厂进一步扩产。长江存储年开始量产64层3DNAND，年4月发布层3DNAND，年8月正式推出基于Xtacking3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-，相比上一代产品，存储密度更高，I/O速度更快，高达MT/s，提升50%，并采用6-plane设计，在性能提升超过50%的情况下，功耗降低25%。此次新品推出，公司加速追赶步伐，进一步缩小与海外龙头差距。长存、长鑫开启存储产业国产替代大幕。长江存储二期合计规划产能30万片/月，合肥长鑫规划三期产能，全部投产后达到36万片/月。长江存储、合肥长鑫作为国内存储产业发展重镇，在打开存储产业国产替代局面中具有重要作用。并且国内的存储产业对于半导体设备及材料都将具有重要的拉动作用。
年全球半导体设备市场规模创亿美元新高，大陆占比全球第一。根据SEMI，年半导体设备销售额亿美元，同比激增44%，全年销售额创历史新高。大陆设备市场在年之前占全球比重为10%以内，~年提升至10~20%，年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。-年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，达到.2亿美元，同比增长58%，占比28.9%。展望年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。
设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高。我国半导体设备市场仍非常依赖进口，从市场格局来看，细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，top3份额往往高于90%，部分设备甚至出现一家独大的情况，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求。制程越先进，设备投资额占比越高。设备投资一般占比70~80%，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%；7nm及以下占比将更高。光刻、刻蚀、沉积、过程控制、热处理等均是重要投资环节。
国内国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，产品加速迭代；第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。拓荆科技作为国内唯一一家产业化应用PECVD和SACVD设备的供应商，PECVD累计发货台，广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂，PEALD已实现销售；中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程，新款用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备UniMaxQ1订单已超腔；芯源微前道涂胶显影设备在28nm及以上多项技术及高产能结构方面取得进展，并实现多种核心零部件的国产替代，公司前道物理清洗设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，新签订单结构中前道产品占比大幅提升；华海清科CMP设备在逻辑芯片、3DNAND、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、层、1X/1Ynm，到年底，公司CMP设备累计出货超过台，未发出产品的在手订单超70台。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二；盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。
1.3半导体零部件：设备的基石，行业现状供不应求
半导体精密零部件种类众多，市场较为分散。由于半导体设备技术工艺复杂、种类各异，因此精密零部件的种类繁多，主要包括机械类中的金属工艺件、结构件，电气类，机电一体类，气体/液体/真空系统类，仪器仪表类，光学类等等，各个细分市场规模较小，且不同零部件之间工作原理各异，导致碎片化特征较明显。蔡司的用于EUV光刻机的空间成像测量系统（AIMS）就拥有个供应商，个系统部件，6.4万个零部件。
半导体设备先进零部件交期延长两倍以上。美国、日本和德国生产的先进零部件交期延长尤为严重，如高级传感器、精密温度计、控制设备的MCU和电力线通信（PLC）设备。其中PLC设备的交期已经被延迟到超过12个月。出现这种情况的原因主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。
年全球半导体零部件市场规模超过亿美金。海外半导体研究机构VLSI将全球半导体零部件主要分为两大类，一大类是半导体关键子系统（CriticalSubsystems），主要包括真空系统（Vacuum）、电源系统（Power）、流量控制（Fluid）、光学系统（OpticalSubsystems）、晶圆传递（WaferRobotics）、热量管理（Thermal）等，另一大类是关键零部件（CriticalComponents），包括静电卡盘、陶瓷件等，根据根据VLSI，年全球半导体零部件关键子系统市场规模超过亿美金，预计年同比再增长7%达到约亿美金。VLSI测算关键子系统市场规模在亿美金左右的同时，认为关键零部件市场规模在70亿美金，若同样按照7%增速测算，年关键零部件市场规模预计为75亿美金。由于VSLI数据为年底预测数据，实际上根据SEMI，全球半导体设备市场规模年同比增长44%，若按照与设备市场同样的增速测算，年半导体关键子系统的需求在*1.44=.7亿美金，关键零部件市场需求在70*1.44=.8亿美金，合计市场规模或超过亿美金。
刻蚀、沉积需求驱动电源系统高增速。VLSI测算电源系统占半导体关键子系统的从年的9.8%提升至年的13%，从量价角度来看，平均每个反应腔需要的射频电源系统数量持续增加，同时下游对以高频为代表的高端电源子系统需求增加带来平均价质量的增加。多重曝光及3DNAND层数不断增加，带来了对刻蚀、沉积步骤的需求提升，以3DNAND为例，时间更长、更复杂的刻蚀步骤对电源系统解决方案的需求也在不断提升。从下游应用来看，电源系统中71%的需求来源于刻蚀设备。
年中国晶圆厂前道设备零部件采购额超过10亿美金。根据芯谋研究，年中国大陆晶圆厂8英寸和12英寸前道设备零部件采购金额超过10亿美金。其中不含海外厂商在国内的产线，中国内资晶圆厂采购金额约4.3亿美金。中国晶圆厂采购的设备零部件主要包括石英（Quartz）、射频发生器（RFGenerator）、各种泵（Pump）等，分别占零部件采购金额的比重≥10%。此外各种阀门（Valve）、吸盘（Chuck）、反应腔喷淋头（ShowerHead）、边缘环（EdgeRing）等零部件的采购占比也较高。如果以年全球亿美金的市场规模为基础，中国的10亿美金采购额占全球的不到5%，我们认为主要是因为国内设备厂商正处于持续研发突破，产品初步起量阶段，也因此随着国产设备厂商的放量，未来国内零部件需求预计会快速增长。
半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件产品。通过兼并收购进行横向扩张，目前多数细分行业内领先的供应商为日美企业。近年来国产厂商奋起直追，在部分细分领域已经逐步实现国产替代，例如菲利华的石英零部件，万业企业旗下的CompartSystem的气体系统，华卓精科的双工机台等。
全球前十大关键子系统供应商市占率自年起始终维持在约50%。0-年伴随收购并购，行业持续整合，全球关键子系统前十大厂商的合计份额逐步提升，年以来前十大家的份额始终维持在50%左右的水平。年，蔡司仍占据第一位置，受益于对射频电源子系统的强劲需求，MKS超过Edwards跃居第二。
1.4各类材料持续持续突破，业绩佐证国产替代正式开幕
各类材料持续持续突破，业绩佐证国产替代正式开幕。随着半导体市场晶圆代工的持续扩产，对于晶圆制造中不可缺失的基础材料将会有着非常大的需求拉动，而在此阶段我们可以看到随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。彤程新材IC光刻胶业务北京科华上半年半导体光刻胶业务实现营收8,.2万元，yoy+51.3%。公司上半年新增6支KrF及7支Iline光刻胶产品。面板光刻胶北旭电子H1产品出货吨，同比增长8%，国内市占率约为19.2%。鼎龙股份抛光垫业务上半年营收2.36亿元，yoy+%。鼎汇微上半年净利润1.19亿，净利率49.1%。跟随下游大客户扩产，公司Pad出货及份额稳步增长，海外客户市场拓展按计划推进中。持续开发高性能新品，提升产品覆盖力，抛光液、清洗液、PI浆料等新品逐步导入客户，打开第二/三增长曲线。凯美特气年1月至7月电子特气产品订单披露金额累计已达到上亿元。兴森科技广州兴科BT载板、广州和珠海FCBGA封装基板项目的整体投资规模为亿，有望看到公司未来实现IC载板产品线的全覆盖，随着公司新增载板产能逐步爬坡投产，以及行业当前供需紧张的态势，充分受益国内半导体的巨大封装需求，加速提升载板业务的收入规模和贡献业绩。
除了以上我们节选的部分半导体及电子材料厂商对于中国卡脖子关键材料的替代以外，还有众多A股上市公司在努力的投入研发力量致力于更多材料的国产化。无论是成本占比最大的半导体硅片，再到被美国高度垄断的CMP（抛光液及抛光垫）材料，均都实现了一定的技术突破，在不同的实现果实的收获。
年半导体市场规模超预期增长，且未来随着晶圆厂逐步投产，行业产值有望在年超过万亿美元市场。从需求端来看，以汽车、工业、物联网、5G通讯等代表的需求驱动驱动全球半导体产业进入“第四次半导体硅含量提升周期”。根据SEMI，年全球半导体产值有望超过亿美元，达到历史新高，且在年根据SEMI对于行业资讯机构的统计，平均对于年的增长预期将达到9.5%，即年市场规模有望突破亿美元（此为平均值）。此外随着全球8寸及12寸晶圆新产能逐步的在年至年的投放，至年全球将会有25家8寸晶圆厂投产，60座12寸晶圆厂投放。随着该85座晶圆厂的投放，至年全球半导体晶圆市场将有望达到万亿美元市场，实现年复合增长率约7%。年全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆需求占比18.6%。根据SEMI，强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动年全球半导体材料市场规模同比增长15.9%达到亿美金新高。其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为亿美金和亿美金，同比增长15.5%和16.5%。晶圆制造环节中的硅片、化学品、CMP和光掩膜环节是增速最快的几大领域，而硅片也是晶圆制造中成本占比最高的环节，市场规模超过亿美金。由于半导体芯片存在较大的价格波动，但是作为上游原材料的价格相对较为稳定，因此半导体材料可以被誉为半导体行业中剔除价格影响最好的参考指标之一。
半导体制造过程繁琐且复杂，对于的材料大类的设计也超过了9种。其中硅片的占比最大，达到了亿美元，37.3%；其次为电子特气，市场规模约为43亿美元，13.2%；光掩模，光刻胶及其辅助材料分别为41亿美元和40亿美元，占比达到12.5%和12.2%。
在全球半导体材料的需求格局之中，中国大陆从年的10%的需求占比，至年已经达到占据全球需求总量的18.6%，仅次于中国台湾（22.9%），位列全球第二。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能，我们有望看到中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球增速的同时，攀登至全球需求第一的宝座。
半导体材料国产化率仍待转化。在国家产业政策大力扶持和国内半导体市场稳定增长等利好条件下，特别是国家“02专项”等专业化科研项目的培育下，国内半导体材料领域将涌现更多具有国际竞争力的公司和产品，在更多关键半导体材料领域实现进口替代，打破国外厂商的垄断。半导体芯片制造工艺半导体将原始半导体材料转变成半导体芯片，每个工艺制程都需要电子化学品，半导体芯片造过就是物理和化学的反应过程，半导体材料的应用决定了摩尔定律的持续推进，决定芯片是否将持续缩小线宽。目前我国不同半导体制造材料的技术水平不等，但整体与国外差距较大，存在巨大的国产替代空间。我们选取代表性公司彤程新材、鼎龙股份、凯美特气、兴森科技、安集科技、沪硅产业、雅克科技、立昂微、金宏气体和晶瑞股份，年电子材料营收综合约为98亿元人民币，考虑到其他未收录的非上市公司及上市公司，我们展开乐观假设：中国有着电子半导体材料营收规模亿人民币（更多的为中低端产品，高端产品仍然在持续突破及替代），在当前亿美元的全球市场之中也仅仅4%不到的替代率；在中国所需的产值约亿美元的市场需求中，也仅占19%，因此可以看到中国无论是在中国市场或者全球市场之中，均有着巨大的国产化空间。
1.5晶圆代工厂产能利用率仍维持高位，中芯国际逆势扩产彰显决心
台积电、中芯国际纷纷增加资本开支，CapEx进入上行期。根据ICInsights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，根据头部代工厂的资本开支规划来看，年代工领域资本开支将进一步提升。台积电从年亿美金增长到年的亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），公司年4月1日公布未来三年资本开支0亿美金，年资本开支将进一步提升至-亿美金，预计年资本开支仍有望超过亿美金；联电年CapEx18亿美金，预计年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries于年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司年CapEx4.5亿美金，年提升至16.6亿美金，预计年超过40亿美金；中芯国际年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计年达到50亿美金。
台积电22Q2营收接近指引上限，毛利率超指引上限。Q2增长主要系HPC、IoT和汽车相关等更好需求。Q2营收.4亿元新台币（.6亿美元），yoy+43.5%，qoq+8.8%；归母净利.3亿元新台币，yoy+76.4%，qoq+16.9%；毛利率59.1%，同比+9.1%，环比+3.5%，营业利润率49.1%，同比+10.0%，环比+3.5%，净利率44.4%，同比+8.3%，环比+3.1%。Q2毛利率环比提升3.5%主要系更有利汇率，成本改善，和价值贡献，Q2毛利率超指引上限，汇率影响0.9%。
按节点：各节点营收占比，5nm21%，7nm30%，16nm14%，28nm10%。先进制程，即7nm及以下（7,5nm）合计占比51%；按领域：HPC营收qoq+13%，占比43%；汽车营收qoq+14%，占比5%；智能手机营收qoq+3%，占比38%；物联网qoq+14%，占比8%；通信设备qoq+5%，占比3%。
指引：年营收（按美元计）将增长mid30%左右；未来几年按美元计营收CAGR15％-20％。22Q3营收指引~亿美元，中值11.2%环比增长（基于美元：新台币=1：29.7假设）。毛利率指引：57.5~59.5%。营业利润率指引：47~49%。Q3毛利率指引环比下降60bp主要系通货膨胀对成本端影响抵消有利汇率影响；长期毛利率指引53%及以上不变。产能：全年将持续紧张；硅含量提升，包括HPC，汽车，手机，IOT等领域；年产能利用率健康。库存：库存调整预计会持续几个季度，至少到23H1。资本开支：台积电供应商正遇到疫情带来的供应链挑战，成熟/先进节点都面临上游设备供给的交期增长，所以公司预期今年部分capex递延到明年，产能计划不受影响，台积电只是在为年设备的如期交付而努力。预计年资本支出将更接近此前预测区间下限（~亿美元）。
N3：H2量产，H1有营收贡献，会对整体毛利率有2~3个点的稀释。预期其后平滑爬坡，HPC，手机都有驱动。N3E：生产在N3后一年N2：在进程中，预计试产，量产；公司和客户共同合作，客户更关心有效功率；chiplet的客户占比在提升。较N3E同功率下10~15%速度提升，同速度下20~30%功率优化，20%+逻辑密度增加。中芯国际22Q2营收增速及毛利率均超指引上限。公司上半年营收37.45亿美元，yoy+53.0%；毛利率40.1%，yoy+13.3%；经营利润10.75亿美元，yoy+62.4%；归母净利9.62亿美元，yoy+13.6%。公司22Q2单季度营收19.03亿美元，yoy+41.6%，qoq+3.3%，环比增速超指引上限（22Q1指引qoq+1%~3%），出货量及ASP均有小幅增长；毛利率39.4%（22Q1指引37%~39%），yoy+9.3%。归母净利5.14亿美元，yoy25.2%，qoq+15.0%。
22Q2营收拆分：大陆及香港占比继续提升至69.4%，北美、欧亚占比有所下滑，分列18.9%、11.7%；智能手机/智能家居/消费电子分别占比25.4%、16.2%、23.8%；8英寸收入占比31.7%，环比-1.8%，12英寸收入占比68.3%，环比+1.8%。产能利用率持续提升，全年50亿美金资本开支计划不变。公司22Q2产能利用率为97.1%，晶圆出货量.7万片（等效8寸片），同比+8.1%，环比+2.5%。月产能从22Q1的64.9万片增加至22Q2的67.4万片。22Q2资本开支16.72亿美元，22H1合计25.41亿美元，增加了折合8英寸5.3万片每月的产能。维持全年资本开支50亿美元不变。公司预计22Q3营收环比增速将达0%~2%，毛利率指引38%~40%，产能利用率保持健康水平，ASP坚挺。全年业绩指引维持不变。管理层预计H2结构性紧张仍将持续，本轮周期调整至少要持续到23H1。
中芯国际发布公告，公司与天津西青经济开发集团和西青经济技术开发区管委会共同签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。中芯国际拟建设12英寸晶圆产线，项目总投资额75亿美金，规划产能10万片/月，提供28nm~nm不同节点技术，产品用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。中芯国际将于西青开发区全资设立全资子公司，注册资本50亿元美金。中芯国际逆势投资，彰显扩产决心，进一步拉动国产设备、材料、零部件需求。国产供应商半年报陆续披露，我们看到设备厂商在手订单普遍非常饱满；材料公司半导体业务放量，新产品不断突破；零部件供应持续紧张。
华虹Q2营收及毛利率均超指引。公司Q2营收6.2亿美元（指引6.15亿美元），yoy+79.4%，qoq+4.4%；毛利率33.6%（指引28~29%），yoy+8.8%，qoq+6.7%；归母净利万美元，yoy+90.4%，qoq-18.5%，主因本季度产生了较大的外币汇兑损失；净利率8.6%，yoy-2.1%，qoq-8.6%。华虹8寸：收入3.54亿美元，yoy+35.1%，qoq+6.4%；毛利率44.2%，yoy+12.6%，qoq+5.6%；交付晶圆（8寸）千片，yoy+3.8%，qoq-0.7%；2）华虹无锡：收入2.67亿美元，yoy+.1%，qoq+1.8%；毛利率19.6%，yoy+16.3%，qoq+7.6%；交付晶圆（折合8寸）千片，yoy+.9%，qoq3.5%。22Q2交付晶圆总量达到.6万片，yoy+41.9%，qoq-2.0%。
产能利用率持续饱满，工业及汽车营收占比提升至20.3%。22Q2公司月产能（折合8寸）达到千片，环比持平，产能利用率进一步提升至.7%。按平台来看，嵌入式非易失性存储器营收1.75亿美元，yoy+69.2%。独立式非易失性存储器营收万美元，yoy+.8%，分立器件营收1.89亿美元，yoy+57.8%，逻辑及射频营收万美元，yoy+35.1%，模拟与电源管理营收1.1亿美元，yoy+.0%。按制程来看，55及65nm营收1.14亿美元，yoy+.0%，90nm及95nm营收1.15亿美元，yoy+.9%，0.11m及0.13m营收1.04亿美元，yoy+47.5%，0.15m及0.18m营收万美元，yoy+28.2%，0.25m营收万美元，yoy-48.2%，0.35m及以上营收2.亿美元，yoy+56.0%。终端市场方面，消费电子营收4.05亿美元，占比65.2%，yoy+83.5%，工业及汽车产品营收1.26亿美元，yoy+90.2%，占比提升至20.3%，资本开支：22Q2资本支出1.12亿美元，yoy-17.7%，qoq-9.5%。22Q3指引：22Q3营收指引6.25亿美元；毛利率指引：33~34%。
1.6国产替代势头不改，先进封装需求持续增长
年上半年以来，受疫情、俄乌冲突、消费品市场疲软等因素影响，封测行业稼动率有所松动。与此同时，后摩尔时代经济效能提升出现瓶颈，先进封装重要性凸显。国内封测厂在国产替代、先进封装需求强劲背景下，H1总体营收仍保持增长，四家核心供应商上半年营收总计亿元，同比增长17.6%，归母净利润26.1亿元，同比微增0.4%。
先进封装延续摩尔定律，市场规模持续增长。Yole数据显示，尽管年半导体产业将出现放缓，然而先进封装市场仍将保持增长趋势，同比增长约6%。年先进封装市场规模将达亿美元，~CAGR达8%的成长，同一时期，Yole预测传统封装市场CAGR为2.4%，IC封装产业整体CAGR为5%。
随着智能驾驶、AIOT、数据中心及5G等市场的成熟，Yole预计2.5D/3DTSV技术、FanOut技术、ED技术等先进封装技术的市场规模CAGR将保持高速增长，分别达26%、26%、49%。晶方科技目前主要技术集中在WLSCP、TSV、FAN-OUT等先进封装工艺、LGA/MOUDLE等芯片级封装工艺。
除传统OSAT企业，近年一些IDM和Foundry也在内部开始发展封测业务以提升自身生产效率和自主服务能力。这些业务多集中在先进封装技术，使得这些厂商在封测行业持续保持先进性和核心竞争力，如台积电的SoIC（系统整合晶片封装）和WoW（16纳米晶圆堆叠晶圆）等3DIC封装技术，预期年进入量产。
根据Yole，年全球先进封装资本开支亿美金，其中英特尔占比29%，台积电26%，日月光17%。Yole预计年全球先进封装资本开支有望达到亿美金，同比增长26%，约占年先进封装总收入的近44%。
受益5G、自动驾驶、AI、数据中心、可穿戴产品等快速发展，Yole测算年全球先进封装市场规模达到亿美金，预计到年增长到亿美金，CAGR10.1%。按封装技术来看，2.5D/3D封装复合增速最快，年市场规模66亿美金，到年达到亿美金，CAGR14.3%；FCBGA是目前先进封装中市场规模最大的技术，年市场规模亿美金，年仍然在先进封装中占比最高，达到亿美金，复合增速8.2%。
1.7SiC：多领域推动发展，新品持续推出
SiC器件在新能源汽车应用中具有更大优势。IGBT是双极型器件，在关断时存在拖尾电流，因此关断损耗大。MOSFET是单极器件，不存在拖尾电流，SiCMOSFET的导通电阻、开关损耗大幅降低，整个功率器件具有高温、高效和高频特性，能够提高能源转换效率。
电机驱动：电机驱动中使用SiC器件的优势在于提升控制器效率，提升功率密度和开关频率，减少开关损耗以及简化电路散热系统，从而降低成本、大小，改善功率密度。丰田的SiC控制器将电驱动控制器体积减小80%。
电源转换：车载DC/DC变换器的作用是将动力电池输出的高压直流电转换为低压直流电，从而为动力推进、HVAC、车窗升降、内外照明、信息娱乐和一些传感器等不同系统提供不同的电压。使用SiC器件可降低功率转换损耗并实现散热部件的小型化，从而减小变压器体积。充电模块：车载充电器和充电桩使用SiC器件，能够发挥其高频、高温和高压的优势，采用SiCMOSFET，能够显著提升车载/非车载充电机功率密度、减少开关损耗并改善热管理。根据Wolfspeed，汽车电池充电机采用SiCMOSFET在系统层面的BOM成本将降低15%；在V系统相同充电速度下，SiC充电量较硅材料可以翻倍。
多因素推动，SiC大规模运用甜蜜点到来。尽管SiC功率器件在性能上有诸多优势，但此前SiC的发展主要受到价格、晶圆质量、工艺技术等限制，没有被大规模使用。近两年，起步较早的Wolfspeed、Rohm、英飞凌等海外厂商不断进行产品迭代，产品性能、质量持续提升；晶圆良率提升，尺寸升级，产能扩充，衬底价格快速下探，我们认为SiC器件广泛应用的甜蜜点已经到来。
DieSize和成本是SiC技术产业化的核心变量。我们比较目前市场主流1V硅基IGBT及SiC基MOSFET，可以发现SiC基MOSFET产品较Si基产品能够大幅减少DieSize，且表现性能更好。但是最大阻碍仍在于WaferCost，根据Yole测算，单片成本SiC比Si基产品高出7~8倍。
目前A股上市公司中，各公司在SiC领域进展迅速，且重视程度较高。9月2日三安光电发布其1VSiCMOSFET新品，具有新产品具备低比导通电阻（Ronsp）、高击穿电压、低阈值电压稳定性；天岳先进发布公告，公司6吋导电型SiC衬底获得13.93亿长单，预计三年销售总额将达到13.93亿元；斯达半导、华润微、扬杰科技等公司SiC产品也在陆续推出，并获得客户认证或进入量产阶段。
1.8功率半导体：22H1业绩稳增，车规级产品进展迅速
功率半导体市场规模稳步增长，~CAGR预计约为5%。根据IHS统计年全球功率半导体市场约为亿美元，同比增长约11%，其中功率IC市场约亿美元，功率分立器件及模组规模约亿美元。年贸易摩擦干扰整体市场收入略微下降至亿美元，年受疫情对终端需求短期的影响，根据Omdia预测，~年全球功率半导体规模有望年均5%的复合增速，稳步增长。
分立器件及模块占整体市场约46%，MOSFET、IGBT为主要部分。我们根据Omdia，MaximizeMarketResearch统计数据梳理功率半导体市场结构，年功率分立器件及模块合计市场规模达亿美元，其中核心器件MOSFET（含Si、SiC、GaN分立器件及模组）及IGBT（含分立器件、模块及IPM）分别为84亿美元和63亿美元。
功率半导体下游应用十分广泛，汽车及工控为前两大应用领域。功率半导体几乎应用于包括计算机领域、网络通信、消费类电子、工业控制等传统电子产业及新能源汽车、光伏发电等等各类电子制造业。根据Yole统计，年汽车及工业领域为前两大应用领域，各占据29%的份额，其次为通讯、计算机等。中长期来看，新能源汽车、工业自动化、可再生能源设施建设及新兴消费电子等领域将持续驱动行业增长。
国内功率半导体公司上半年业绩稳步增长。22H1国内功率半导体公司业绩呈现稳步增长态势，其中斯达半导收入同比增长61%，归母净利润同比增长%。功率半导体受益于下游新能源、汽车等领域的需求增加，在当下产能逐步释放的阶段未来业绩值得期待。
车规级功率半导体进展顺利：22H1功率半导体公司车规产品发展均普遍呈现加速态势。
斯达半导：22H1用于于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过50万辆新能源汽车；基于V/V的车规级IGBT产品新增多个的主电机控制器平台定点；车规级级SiCMOSFET模块开始大批量装车应用。
士兰微：22H1公司推出用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案，并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货；自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。
时代电气：22H1公司中低压器件推进迅速，新能源车用器件交付较年同期大幅增长超过5倍，市占率迅速增长至超过10%。
新洁能：公司目前已经实现超过20款产品的批量供应，交付数量超过40款，客户涵盖小鹏、理想、蔚来、极氪等近20家车企或Tier1厂商，产品进入主驱电控、OBC、刹车、ABS等多部件。
扬杰科技：22H1公司首颗产品通过了公司和客户双重0小时可靠性验证，其他车规产品已陆续进入流片阶段，未来将不断扩展产品细分应用领域，加大对于CLIP、TOLL等先进封装研发投入；22H1公司车规级封装产能实现5倍以上增长。
宏微科技：司产品主要用于电控系统和空调系统，主要客户有比亚迪、汇川技术、臻驱科技等多家知名企业。充电桩应用的主要客户有英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等知名企业。22H1公司车用A/V模块产品已获得客户验证并开始批量交付；车用A/V定制型模块产品已获得客户认证，且批量交付使用。
二、消费电子：细分领域龙头地位不断增强
智能手机在年H1表现疲弱，核心AP供应商高通、联发科财务表现均较强，主要原因包括5G出货量增长、物联网及智慧家居、AR/VR及新能源车相关领域需求强劲、行业竞争格局变化等，行业预期Q4手机市场将迎来修复。核心CPU厂商英特尔、AMD本季度财务表现均疲弱。
2.1消费电子细分核心龙头业绩同比增长
消费电子细分领域核心龙头营收与利润同比实现高增长，中国核心龙头在全球供应链行业地位持续提升，例如年上半年歌尔股份、立讯精密、东山精密、精研科技等细分领域龙头公司实现净利润的同步高增长。
对比中国台湾地区消费电子公司，大陆核心龙头增速较强；相对同比下降公司，整体下降幅度较小。我们选取中国台湾地区与中国大陆几家具有代表性的消费电子公司进行比较，摄像头领域大立光、机壳领域可成、面板友达群创等公司出现了业绩下滑疲软态势，相比之下大陆核心龙头公司的业绩更值得