集微网消息，10月11日，金宏气体发文宣布，公司总部成功进行了集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）的试生产。这一突破标志着金宏气体在解决行业“卡脖子”难题上又迈出了坚实一步，并将在不久后开展TEOS面向市场的大规模生产，为国内集成电路电子材料以国产替代进口，实现自主可控等方面做出新的贡献。
据悉，金宏气体集成电路用电子级正硅酸乙酯的研发及产业化是苏州市相城区唯一入选“江苏省科技成果转化专项资金支持项目”的代表。该资金支持项目普遍具有科技含金量高、社会影响与贡献大等特点，因而在江苏省财政预算常年安排中所获单项资助金额最大，也备受社会各界