集成电路的核心与基础半导体硅材料

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MOS型与双极结型晶体管的比较:

集成电路按所使用的半导体材料,分为硅IC和化合物IC两大类。硅IC采用由单一元素构成的单晶,便于制作高纯度/大直径硅圆片(可采用拉制法、区熔法等),价格也比化合物IC便宜,物性稳定,利用热氧化可形成非常稳定的绝缘膜(SiO2),利用微细加工技术可制取精细化图形,制作工艺已相当成熟。缺点是与化合物IC相比,电子迁移率低。硅IC主要用于存储器、微处理器、逻辑元件等一般的大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(ULSI)。

硅IC可以分为MOS型和双极结型晶体管,二者都既可以用自由电子为载流子,又可以用空穴为载流子。MOS中有不同类型,如以电子(负:negative)为载流子的“nMOS”,以空穴(正:positive)为载流子的“pMOS”,还有由双方组合(


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