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年全球球形二氧化硅填料市场销售额达到了6.3亿美元，预计年将达到9.6亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.1%（-）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，年市场规模为百万美元，约占全球的%，预计年将达到百万美元，届时全球占比将达到%。球形二氧化硅填料（SphericalSilicaFillers）是指由不规则的角状二氧化硅粉末通过火焰和熔融法、VMC法等工艺制成的球形二氧化硅粉末材料，具有表面积小、流动性好、应力低等特点。球形二氧化硅广泛用于半导体封装材料的填充。全球球形二氧化硅填料关键生产商包括Denka、Micron和江苏联瑞新材料股份有限公司等。全球前三大厂商共占有57%左右的市场份额。全球产地主要分布在北美、欧洲、中国、日本、韩国和东南亚地区。就类型而言，10微米-20微米为最大的细分，占比约为58%。在应用领域，环氧塑封料为最大的下游领域，占比约为51%。
-全球与中国球形二氧化硅填料市场现状及未来发展趋势
本报告研究全球与中国市场球形二氧化硅填料的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为至年，预测数据为至年。主要厂商包括：MicronDenkaTatsumoriAdmatechsShin-EtsuChemicalImerysSibelco江苏雅克科技股份有限公司江苏联瑞新材料股份有限公司按照不同产品类型，包括如下几个类别：0.01微米-10微米10微米-20微米20微米以上按照不同应用，主要包括如下几个方面：环氧塑封料覆铜板介孔二氧化硅泡沫其他重点