半导体硅材料龙头科创申购盈利攀升竞争实力

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硅作为半导体产业的基石,已成为目前产量最大、应用范围最广的半导体材料。

有研硅(.SH)是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一,今日开启科创板IPO申购。其主要业务包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,前两者占据营收的90%以上。

整体来看,有研硅主营产品下游需求广泛,竞争力业内领先,盈利水平逐渐攀升,参股公司12英寸硅片的进展也值得


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