5月22日，中环股分与北京有色金属钻研总院、浙江晶盛机电股分有限公司签订了《半导体硅材料财产兵法合营协定》，三方将表现各自上风和兵法协同效用，加紧资本调整，组建创制半导体硅材料财产合股公司，兼顾行使各方现有财产底子及关系资本，擢升半导体硅片范围化临盆技巧，建成国际一流的硅片研发和临盆基地。
北京有色金属钻研总院建立于年，由我国出名半导体材料老手、华夏工程院院士屠海令博士任声望院长，是我公有色金属行业范围最大的归纳性钻研开垦机构，为国务院国资委治理的中间企业和国度首批革新式企业，占领11个国度级钻研中间和实行室。
浙江晶盛机电股分有限公司是一家业余从事半导体材料、太阳能光伏材料制备征战的研发、缔造与贩卖的高新技巧企业，国内高端墟市占领率排名第一，是公司的首要兵法合营搭档之一。
中环团体、中环股分董事长张旭光示意：这将是华夏半导体材料史籍上的首要合营。三方将本着“上风互补、协同进展”的准绳，表现各自技巧、财产上风，协同配合，做大做强国内半导体硅材料财产，擢升我国半导体材料财产的完全水准，增进我国集成电路半导体硅片财产跨过式进展，篡夺早日完结我国硅材料的自立可控。
公司依靠自己技巧上风，将公司进展兵法与国度进展兵法相聚集，本次兵法合营协定的签订将推进公司8英寸以上（含）单晶项目标进展，进一步擢升公司科研才能和技巧临盆水准，有益于坚持公司在半导体材料晶体成长的技巧率先身分、擢升公司半导体财产焦点比赛力。
中环团体、中环股分董事长张旭光、中环股分总司理沈浩平跟随有研总院张少明院长、晶盛机电邱敏秀董事长一行参观了中环股分治下环欧公司及率先公司的临盆车间，并详细先容了中环股分高效CFZ单晶的临盆过程。
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