集微网报道近日，江丰电子在接受机构调研时表示，目前，全球铜锰合金靶材市场需求较大，公司已经攻克铜锰合金靶材的技术难点，储备了相关人才及设备，公司成功开发出的HCM铜靶材已得到国际一流芯片代工制造大厂的批量订单。
目前，江丰电子生产的零部件主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件（ring）、腔体遮蔽件（shield）、
保护盘体（disc）、冷却盘体（coolingarm）、加热盘体（heater）、气体分配盘（showerhead）、气体缓冲盘（blockplate）等；材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。
其中，超高纯金属溅射靶材主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料，公司靶材产品以半导体靶材为主；半导体产业装备机台的关键零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及液晶面板生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域。
江丰电子称，在芯片先进制程生产工艺中，各种精密零部件以及CMP用保持环（RetainerRing）、抛光垫（Pad）等作为耗材被广泛使用。公司半导体零部件业务年实现销售收入1.84亿元，同比增长.96%。
为了扩大产能，江丰电子向特定对象发行股票拟在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属全系列靶材
的生产线，进一步扩大公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件、高纯铜及铜合金靶材及环件、铜阳极等主要产品的规模化生产能力。同时，公司通过可转债募投项目的实施，在广东惠州和湖北武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地，将就近为平板显示器制造商供应靶材及机台相关部件，从而进一步扩大平板显示用高纯金属溅射靶材及相关机台部件的生产能力。
关于未来市场空间，江丰电子表示，随着移动、数据中心和云计算机服务器、汽车和工业市场的5G连接、人工智能、深度学习、虚拟现实和其他新兴应用的激增，带动了芯片上游原材料超高纯溅射靶材需求的持续增长。同时，面对快速发展的国内市场，公司精密零部件、CMP业务面临着较为有利的市场环境，有较大的成长空间。此外，伴随着技术的创新突破及迭代，平板显示产业链加速向中国大陆迁移，其市场规模增长可期。公司目前正在积极扩张产能，努力满足客户需求。（校对/Lee）