30年前美国对日本发起了芯片战争，最终以日本惨败收场。时至今日，日本的半导体产业究竟怎么样了呢？
原来被美国打压之后，日本离开了成品市场，而选择在原材料及硬件设备领域发力！
半导体产业链结构首先看原材料部分：
在晶圆制造材料中，主要包括硅片、光刻胶、光罩、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料，电子气体、其他材料等。
在全球半导体原材料市场上，日本竟已经悄悄占据了半壁江山。
硅片在晶圆制造材料中成本最高，日本在该领域独领风骚。根据西部证券的报告。年，全球前四大硅片供应商的市场占有率达到了94%，其中日本信越化学占比28%，日本三菱住友占比25%，其次为台湾环球晶圆占17%，德国Silitronic占15%。前四日本企业占两席，分居状元和榜眼，市占率高达53%。
硅片在光刻胶领域，市场集中度同样非常之高，日本JSR，东京应化，美国罗门哈斯，日本信越化学，日本的富士电子等公司直接蚕食了全球超过85%的市场份额。其中日本公司在这一领域市场占有率超过70%。
在靶材方面，长期以来，全球靶材市场几乎被美国以及日本的公司垄断。霍尼韦尔（美国）、日矿金属（日本）、东曹（日本）等公司为该领域的代表，日本又占据两席！
此外，其他知名日本的知名半导体材料供应商还包括、昭和电工、DAIKIN工业、StellaChemifa、森田化工、日本凸版印刷株式会社等等。
再看设备供应商：
全球五大设备巨头之一的东京电子就是日本企业，在技术桂冠光刻机方面，日本尼康和佳能可以生产，虽然制程和市场份额比不上荷兰的ASML，但是仍能为本国公司提供。
而光刻机为半导体制造中最为核心的设备，一台光刻机的价格是波音飞机的2倍多，超过1亿美元。
光刻机根据西南证券的报告，晶圆制造核心设备为光刻机、刻蚀机、PVD和CVD，四者总和占晶圆制造设备支出的75%。
其中，光刻机被荷兰阿斯麦(ASML)和日本的尼康(Nikon)及佳能（Canon）垄断，TOP3市占率高达92.8%。
刻蚀机被美国的泛林集团（LAM）、应用材料（AMAT）及日本的东京电子(TEL)垄断，TOP3市占率高达90.5%。
PVD被应用材料、Evatec（瑞士公司）、Ulvac（日本公司）垄断，TOP3市占率高达96.2%。
CVD被应用材料、东京电子、泛林集团垄断，TOP3市占率高达70%。
氧化/扩散设备主要被日本的日立（Hitachi）、东京电子和ASM（荷兰公司）垄断，TOP3市占率高达94.8%。
上图中蓝色标记的公司均为日本企业，在设备领域的主要环节中，日本都有涉足，且都跻身全球前三，和美国、欧洲公司共享高度垄断地位。
再看全球主要设备商排名的数据（如下图所示），半导体调研公司VLSIResearch发布的年全球半导体生产设备厂商的排名中，日本厂商占据7家。
综合上面的数据来看，当前日本在半导体产业中地位，实力是不容小觑的。
30年前在和美国的芯片战争中，日本无奈吞下苦果，历经数十年的卧薪尝胆，终于又在半导体产业链的上游攀上高峰。一直都说日本是个隐忍的民族，就其半导体领域中的表现而言，我觉得是一个完美的呈现，不仅隐忍而且还具有远见。
当前，美国意欲估计重施，用芯片战争，遏制我国半导体科技的发展。我们是否会重蹈日本覆辙？目前结果还未知，但是，有了日本的前车之鉴，我们国家在半导体产业链布局、人才培养上必然会形成更为完善的策略，而且，我们还有“皮糙肉厚”永不言弃的华为！期待我国能在这场没有硝烟的战争中凯旋！
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