国产芯片看制造，制造工艺看设备，制造材料看硅片。
19年华为受制于先进制造，20年中芯受制于先进设备，年日韩贸易摩擦期间，日本对韩国实施多种半导体材料禁运，韩国半导体产业不可避免遭受打击。设备和材料是整个半导体产业的支撑，处于产业链最上游，也是最容易被卡脖子的环节。
芯片制造需要用到的半导体材料包括硅片、掩膜版、光刻胶、靶材、特种气体、抛光液等，其中硅片最为重要，硅片所占半导体材料市场份额大约37%，位于半导体制造三大核心材料之首。
硅片为何物？
硅片是光伏、半导体行业广泛使用的基底材料，目前90%以上的芯片都是采用硅基材料制造，我们说制造芯片就像盖房子一层一层往上修，硅片对于芯片，相当于土地，所有的晶体管、布线都是在硅片之上完成的，没有硅片就相当于空中楼阁，无从谈起。
半导体材料经过70多年的发展，从最早的锗、硅，到砷化镓、磷化铟，再到现在碳化硅、氮化镓，历经三代，但第三代半导体材料并不意味着比第一代更先进，而是优势不同，应用不同，第三代半导体更适用于汽车电子、5G通信、特高压等高温高压环境。
但不得不承认，硅材料依然是应用最广泛、市场份额最大的半导体材料，特别是在追求低功耗、高效能的消费电子产品中，硅材料依然不可替代。
硅片的原材料取材方便，硅在地壳中的储量占比26.8%，仅次于氧，随手捡起一块石头，里面就含有相当量的硅，地壳表面有取之不尽的二氧化硅矿石，点砂成芯，芯片的起源就来自于一粒粒沙子。
石英砂冶炼成金属硅之后，经过提纯得到多晶硅，再将多晶硅加热熔融拉制成高纯度硅棒，单晶硅棒经过切片、·磨片、抛光、清洗等步骤得到芯片用硅晶圆，也就是硅片。
硅片长期被国外巨头垄断
近二十年来，半导体级硅片被日德韩垄断的局面几乎没有变化，年，中国台湾的环球晶圆宣布收购德国的siltronic，巨头垄断的局面加剧，全球前五大硅片厂商市场份额超过90%。
硅片之所以被国外垄断，主要是因为纯度要求高，提纯难。光伏级硅片纯度要求达到99.%，也就是6个9，而半导体级硅片对纯度要求极高，至少要达到9个9，先进工艺则需要做到11个9，且对晶体缺陷有着严苛的要求。
硅片纯度不够或存在晶体缺陷，意味着晶圆厂生产的一批晶圆都将报废，所以晶圆厂宁愿花高价购买高质量的硅片，也不愿意购买更低价格的硅片，这是国产硅片的症结之一。
当前全球12寸晶圆占据主流，占比71%，8英寸占比23%，8英寸硅片作为车用电子的主要原材料，12英寸大硅片需求则主要来自存储器和逻辑芯片，靠消费电子拉动。
目前我国生产主流硅片为mm，虽众多企业拓展mm硅片生产线，但产品质量相较国际尖端产品仍有差距。
打破垄断，国产硅片的三大机遇
硅片一直朝着大尺寸方向发展。
自1年出现12英寸硅片以来，之后一段时间18英寸更大硅片被研发，但采用18英寸硅片的产线，面临厂房、设备的配套升级，投入大但成本下降并不明显，18英寸何时仍然是未知数，在这样的形势下，国产硅片迎来追赶良机。
海外巨头谨慎，国产硅片逆市扩产
截至今年3月，全球前六大硅片厂商的占比高达95%，当前各家硅片厂的扩产规划仍相对谨慎，对硅片厂而言，稳健扩产、推动硅片单价抬升，成为了业内共识。
随着半导体产业加速向国内转移，优秀人才的引进，年-年，我国大力扶持硅片产业发展，多地投建硅片厂并扩充产能，过去4年我国硅片产业市场规模以13%的复合年增长率增长，年我国硅片生产.7万片，预计到年将达到.4万片，复合年增长率超过15%。
晶圆厂加速扩产，拉动硅片需求
年，中国大陆半导体设备销售额超过中国台湾，成为全球最大的半导体设备市场。
设备市场销售火爆的背后是国内晶圆厂的加速扩产，在物联网、汽车智能化、5G拉动之下，下游芯片需求快速增长，预计年中国半导体市场规模将增加至.7亿美元。
晶圆厂产线建设一般在1-2年，前期半导体设备最为受益，当晶圆厂产能释放之后，将拉动硅片需求增长，从行业发展规律看，半导体设备最先受益，设备之后是材料。
专项政策+大基金扶持
回顾欧美、日韩的历史经验，芯片产业的发展离不开“无形的手”的支持。芯片产业具备资金密集、技术密集、关联性强等特点，因此其需依托国家支持，在良好的政策环境和政策激励下，产业链才能够发挥协同效应，形成良性的正反馈循环。
年至今，集成电路行业产业政策频出，在“十四五”规划纲要中，强化国家战略科技力量成为未来五年发展的重要目标。
年成立的大基金一期，已投资的半导体材料公司达到8家，预计大基金二期将进一步加码半导体材料领域投资。
大硅片腾飞前夜
沪硅产业：率先实现mm硅片规模化生产，引领大硅片国产替代