半导体行业正处于一个新的调整阶段。显示、PC、手机等消费终端的疲软，让台积电和联发科等厂商都认为，客户会在接下来的几个季度内进行存货的调整，而半导体行业的下游，如硅片等，也开始出现了结构上的分化。
上半年，硅片市场平稳增长
硅片是目前应用最广、产量最大的一种，被称为半导体工业的基础。这两年来，由于疫情的影响，以及资讯科技的需求，使得半导体行业，包括硅片，都迎来了一个“红利期”。然而，由于全球经济增长乏力、国际形势和通胀等因素的影响，使得半导体行业由大起大落走向了理性的调整。不同规格的硅片在市场上的需求量也有差异。
总体而言，今年上半年，硅片稳定增长。在最新一期的半导体产业报告中，SEMI表示，到年的第2季度，世界硅片的发货量将达到37亿平方英寸，比上年同期增加了5%。
芯片龙头公司上半年也有出色的表现。八月二日，全球晶圆公布了其第二财季收入5.84亿美元，同比增长15.3%；经营纯利2.13亿美元，同比增长50.3%.到年，公司的营业收入已达11.27亿美元，同比增长12.8%；经营纯利四亿九千九百万，同比增长百分之九十九点七。全球晶圆在年第2、上半年的营收、营业毛利及营业净利以两位数的速度增长，并创下纪录。
日本信越公司发布了其第一季度报告，其主要产品为半导体硅芯片的电子材料部门。信越化工表示，半导体市场在年的第一季度保持了强劲的增长势头，由于对客户的需求很大，因此Sinau公司将大量的硅晶片和光阻剂等半导体产品运出。
但是，我们也应该看到，低迷的消费者市场已经开始对6寸或更低的小型硅片的需求产生了冲击。全球晶圆的一位女发言人在七月份的法述会上称，下游客户的存货情况各不相同，这反映出环球在小型硅片生产生产线中存在一定的缺口，而8、12吋的产能依然十分强劲。徐秀兰说，6英寸的客户对库存的调整有很大的压力，8、12英寸的需求依然良好，还在继续长时间的生产，而我们的库存也保持着健康的状态。
不同规格的硅片价格与其应用范围密切相关。中国电子材料工业联合会执行副会长鲁瑾说，12吋晶圆的芯片，主要应用于逻辑晶片、记忆晶片、射频晶片等。8吋硅片主要用于模拟集成电路，功率分立器件，逻辑集成电路，微控制器，显示驱动IC，图像传感器等。6吋及以下的半导体晶圆，其下游应用主要为功率器件（二极管，整流桥，可控硅），传感器，光电子元件等。
这就意味着，12寸晶圆的应用将会以先进工艺为主，而非消费类电子产品的成长动力，如高性能计算、汽车电子等，都是以先进工艺为主导，可以在一定程度上抵消电子消费需求减缓对12吋晶圆的冲击。此外，具有先进工艺技术的工厂往往会将订单锁定在较长的订单上，这也给芯片制造商带来了更多的收入保证。
“日本信越、日本盛高、环球晶圆等长单锁定市场，与客户签定最长8至10年的长单，目前库存状况稳定，8英寸、12英寸产能维持满载，仅6英寸以下小尺寸硅晶圆订单较先前缩短。国内厂商主要供应8寸和6寸以下的中小型晶圆，在一定程度上也会对市场造成冲击。”鲁瑾表示。
芯片制造商集中宣布扩大生产计划
尽管半导体行业的景气起伏不定，但是芯片制造商们在上半年集中发布了扩大生产和工厂的计划。今年六月，全球晶圆公司宣布，将在德州谢尔曼市建立一个12寸的工厂，每个月可以生产万块12英寸的硅片，并计划在年投产。信越化工今年2月份宣布，将在硅片领域进行亿日元的设备投资。SKSiltron公司也宣布了在今后三年中将投入1.05万亿韩元（8.4亿美元）扩大12英寸晶圆的生产能力。在此之前，SUMCO在年末宣布将投入亿日元（17.15亿美元）来扩大12英寸的晶圆晶圆的产能。
不难发现，12英寸芯片已成为芯片生产龙头企业扩大产能的主要方向。全球晶圆公司称，尽管由于疫情的控制以及乌克兰的不稳定因素，对消费类商品的需求有所减缓，但半导体行业是维持社会运转和支持人们日常生活的重要组成部分，在通讯基础设施和数字化转型的支持下，仍然保持了坚挺。汽车、工业、云端等终端产品的需求不断增长，为行业的长期增长动力提供了结构性的支持。再加上技术进步带来的更多功能，每单位的硅含量都会随之增长，这将推动大尺寸晶片的需求量。
鲁瑾还表示，未来汽车电子、通讯、工业互联网、云端、大数据等终端应用，将会成为行业的长期增长动力。今年二季度以来，芯片代工的产能利用率有了松动，除了目前主流的22/28nm工艺之外，其它的成熟工艺都有了松动的迹象，一些成熟的制程客户也在调整订单。而高科技的制程要求，将为大尺寸硅片提供更大的发展空间。
国产12寸硅片行业要把握发展良机
面对跨国大公司积极进取的态度，国内厂商也纷纷加大12吋芯片的布局。沪硅工业将新增50亿元用于12英寸高端硅片的研发和制造项目，以及12英寸高端硅基材料的研发、中试等，以进一步提升12英寸大硅片技术能力及生产规模。立昂微计划通过可转换债券的融资总额不会超过33.9亿元，用于生产万块12英寸的晶圆外延片，从而提高其在公司产品中的份额。
就目前而言，国内12吋硅片产业要把握发展机遇，还需在技术、产业链、客户关系等方面取得更大的突破。
张彬磊说，晶圆的大小越大，门槛也就越高。技术上，硅片涉及到纯度，几何层面厚度，平整度，翘曲度，弯曲度，表面颗粒数，金属残留量，电阻变化率，掺杂浓度，掺杂均匀等一系列的物理参数。在整个产业链上，芯片制造商对原材料的品质有着严格的要求，对供应商的选择也很慎重，他们会根据世界各地的主要供应商，尽可能地满足他们的需求，然后进行测试和验证，然后进行量产，直到确认无误后，才能进入供货市场。一次治疗需要一到两年的时间。若在过程中发生问题，晶片工艺需要重新做一遍。在顾客关系方面，芯片厂商和芯片供应商一旦达成供货关系，就不会轻易更换，而厂商之间也会有相应的反馈机制，以满足消费者的需求，这就给新晋厂商赢得更大的市场份额。所以，在芯片认证方面，国内的产业链必须给予国内芯片制造商更多的支持。
目前，国内的芯片制造商正在有条不紊地增强自己的市场竞争能力。立昂微在其年度报告中称，公司将通过引进高端技术人员和其他途径，在技术上进行投资，强化技术积累，在新技术、新产品、新工艺上实现新的重大突破，为公司的可持续发展注入动力，预计在年加速完成6英寸、12英寸硅片生产线的第二阶段。上海上海新升半导体有限公司的执行副总经理李炜说，为了完善产品体系，突破工艺技术，将在更深更广的领域进行技术研究。在产能，技术，工艺，产品，客户等方面不断取得突破。