A股："半导体硅片"上升国家战略，这5大企业谁是未来的"硅片王"？
没有硅片，半导体就是无水之源！
半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，整个半导体产业就是建立在硅材料之上的。
得益于5G、新能源汽车、物联网等新型产业的驱动，预计未来全球半导体行业将继续保持增长，进而有望持续拉动硅片的需求。
作为全球最大的终端市场，随着芯片制造产能的持续扩张，中国大陆硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。
未来国产硅片产业发展的信心
硅片制备作为半导体产业链中重要的一个环节，在接下来的发展中机遇与挑战将会并存，对于国内所有半导体材料人来说任重而道远。将带来半导体行业发展的新机遇。因此我们对国产大硅片的发展与未来充满信心。
未来，我国半导体硅片行业产品大尺寸国产化将成为主趋势。
一方面行业终端应用领域不断拓展，远程办公、线上会议、汽车自动驾驶、元宇宙等新需求推动12英寸半导体硅片需求的增加。
另一方面，半导体行业呈现明显周期性变化，行业周期约为3-5年，而当前我国半导体硅片正处于行业周期受益期。而且，随着国内自建晶圆厂快速扩产，上游的设备和材料急需提升国产化率。目前逐步突破12英寸半导体硅片，未来我国半导体硅片大尺寸国产化进程也将逐步加快。
未来5年有接近10倍的增长空间，是一个能见度非常高的国产替代核心赛道。
半导体硅片行业发展前景
1.需求带动行业发展
2.国产替代需求强劲推动行业发展
3.新兴产业崛起提供新的市场需求
这5大企业谁是未来的"硅片王"
一、博敏电子
高端印制电路板设计和加工的国家级高新技术企业，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，并在功率半导体行业Top5的客户中，已形成了良好的品牌效应。
二、通富微电
国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM。
三、大港股份
公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。
四、沪电股份
国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一，公司已规划投资新建年产6,平方米应用于半导体芯片测试领域的产能。
五、立昂微
国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台，主营半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售，21年硅片营收14.59亿元，毛利率45.45%。
新方向
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11月甄选新标的
第一、该股在上一轮牛市走出了十倍的大空间；
第二、目前超跌90%以上，底部震荡洗盘四年时间；
第三、筹码目前也是底部单峰密集的形态；
第四、符合当下热点，又背靠国资委背景雄厚，政策扶持；
第五、近期成交量放倍量，股价在不断的尝试突破2年周期的底部平台，有望启动。
目前处于潜伏期，正是好的低吸机会，即将开启主升浪，现在是最佳的布局时机。
具体就不在这说了，避免打扰主力。
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