相信大家都知道，目前我们所使用的芯片产品都是硅基芯片，而用于制作芯片的硅晶圆，是以硅为原材料生产制造的产品，那么硅晶圆的硅又是如何制造得来的呢？其实硅晶圆片最初的原材料就是沙子，直接将沙子融化然后再提纯成硅锭产品，整个硅锭产品的纯度更是达到了惊人的99.%（11个9），然后再将这些硅锭制作成圆棒并打磨光滑，然后再进行切片处理，就这样用于芯片制造的硅晶圆就这样诞生了。
虽然我们看从沙子制造硅晶圆的过程也是非常简单，甚至就连小米创始人雷军在年北京微电子国际研讨会，也一度喊出了“三五年之内，一定会有一家新的芯片公司是把芯片按沙子价格卖，并且小米的高端旗舰手机售价也只需要元就够了；”确实从雷军所言，生产硅晶圆的沙子，在我们日常生活中也是随处可见，但想要实现芯片沙子价的目标，无疑也是有着非常巨大的难度，因为整个芯片产业链生产制造，都需要使用到大量的设备，即便是最原始纯度高达11个9的硅锭产品，在全球范围内，目前也没有几个国家能够生产硅晶圆片，尤其是在最近几年时间里，全球芯片不断涨价，就连高通骁龙8系旗舰芯片也不例外，一颗骁龙+X55全家桶芯片售价就高达千元，但即便芯片售价如此高昂，国产手机厂商也只能够无奈被迫接受。
但就在近日，又有媒体对外报道：“西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司研发的新一代大尺寸集成电路硅单晶生产设备在西安实现一次试产成功。”而这台硅单晶生产设备可以制作目前主流的12英寸晶圆产品，用于28nm及其以下先进工艺的芯片制造，这也意味着我国芯片制造原材料、生产12寸晶圆的设备等一直以来进口的问题将得到解决，让我国的芯片原材料也可以不断地减少进口，慢慢的实现“国产自主替代；”
随着我国芯片产业链不断地打破国外技术垄断，如今在硅晶圆生产设备方面也取得了重大突破，解决了生产制造芯片最为关键的原材料问题，小编也坚信，随着我国越来越多的半导体芯片设备取得技术突破，未来我们的国产芯片产业链一定可以实现“纯国产化”
最后：各位小伙伴们，你们对于我们的国产芯片未来的发展前景，都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！