来源：星空财富bj
作者/星空下的牛腩
编辑/菠菜的星空
排版/星空下的小鱼
一根大阳线，千军万马来相见。在科创50、创业板的暴涨中，第三代半导体一马当先。
为什么是第三代半导体（以下简称“三代半”）？
据路边社的消息，提出中国经济“L型走势”的权威人士，将牵头中国三代半芯片的开发与能力发展工作，以应对彼岸的制裁。
要注意的是，对于一切消息，请以正规渠道为准。再说仅凭消息投资，显然也不可取。然而，在一代半、二代半被“卡脖子”的中国半导体如果想要突围，那么三代半这关是不得不闯的。
我们能顺利过关吗？要探索这一问题，可从以下3个维度着眼：
是什么，即三代半有哪些用途；
凭什么，即哪些壁垒我们能克服，哪些又是短板；
怎么办，即我们作为投资者，应该怎样布局。
是什么
所谓“几代半”，以材料为划分依据：
1.一代半主要是硅材料（也有锗），用于CPU等常见的芯片；
2.二代半主要是砷化镓、磷化镓，主要用于光电子。砷有毒，使得二代半不太常见；
3.三代半主要是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等，在新能源、雷当等领域有着巨大的应用潜力。
在三代半的2种主要材料中，业内预计未来3年内，碳化硅将有更高的的渗透率。因此，我们可以讲三代半投研的重点，放在碳化硅上。
碳化硅具备耐高压（电压）、耐高温、低能量损耗的特点。这简直就是新能源车芯片梦寐以求的理想材料。如果用碳化硅取代硅，那么便可以在性能相同的前提下，大幅缩小尺寸，降低能耗。
这对于提升新能源车续航里程，具有重大意义。也就是说，提高动力电池能量密度+三代半降低能耗=提升续航的左膀右臂。有研究表明，使用碳化硅可节省新能源车5%~10%的电池用量。
所以，随着时间的推移，新能源车将全面吊打传统燃油车。而有了下游旺盛的需求，碳化硅未来可期。
凭什么
正在弯道超车的中国新能源车，无疑是我们闯关三代半的动力。然而，没有金刚钻，不揽瓷器活。我们凭什么能顺利闯关？
这个问题涉及我们发展在三代半，可以绕开产业链上哪些短板。
三代半产业链，从上游到下游，也分为设计/材料→制造→封装测试这3个环节。我国整个半导体产业的短板，在于材料（以及设备）、制造领域；而在设计、封测方面，我们其实并不差。
在制造领域，国内厂商还不具备一代半（硅）先进制程的代工能力；所幸，三代半对于制程的要求并不高，成熟制程工艺足矣，而国内厂商是具备成熟工艺的代工能力的。
也就是说，我们在三代半赛道上，绕开了制造领域的短板。那么还有什么短板，我们目前无法绕开？
材料这一关，暂时比较难。
一代半用到的硅，制造工艺要求的温度是℃；而三代半的碳化硅，则要℃。除此之外，碳化硅存在多种晶体结构，但这其中只有少数几种能用，这意味着晶体生长涉及的工艺极其复杂。
我们在碳化硅材料上的短板，具体的表现是，近一半的市场份额被美国厂商Cree（中文译名科锐，美股代码：CREE）占据，而中国厂商市占率有限。
既然材料是瓶颈，那么抓住相关概念股，是否就万事大吉了？去年10月，主营碳化硅晶片的北京天科合达半导体，准备在科创板IPO。遗憾的是，尽管天科合达的背后的股东包括华为、“大基金”，但最后发行人撤回材料终止审核。
由此可见，三代半的水还是挺深的，那么我们作为投资者，该怎样才能把握住呢？
怎么办
碳化硅虽好，但还处于发展初期。A股中相关的上市公司，或处于研发阶段，或处于产品推广期，碳化硅在营收中的占比也不大。
也就是说，三代半暂时没法炒基本面业绩，只能炒概念。对此，我们可以