北京皮炎医院在哪 http://baidianfeng.39.net/a_zczz/210627/9113880.html
意法半导体（STMicroelectronics）打算获得三分之一的碳化硅市场，到年可能会获得10亿美元的机会。
意法半导体上周在意大利卡塔尼亚(Catania)的工厂概述了其战略和收入的关键部分——碳化硅(SiC)。在该公司最近的季度和年度业绩发布会上，奇瑞首席执行官让-马克奇瑞一直表示，他打算占领SiC市场的30%。到年，SiC市场规模预计将达到37亿美元。
SiC是一种宽带隙技术，越来越多的硅供应商采用它来解决汽车电气化所需的高功率和高效率。
但由于供应方面和生态系统方面的挑战，例如由于供应商数量有限而导致的全球SiC晶圆短缺，ST一直在采取战略行动控制整个供应链。其中包括最近与Cree达成的2.5亿美元协议，以确保供应Wolfspeed毫米碳化硅裸晶片和外延晶片，以及收购瑞典碳化硅晶片供应商Norstel55%的股份，最终收购剩余股份。
上周，意法半导体汽车电子和分立集团总裁马尔科蒙蒂(MarcoMonti)在卡塔尼亚SiC工厂的中心发表讲话时表示，他相信未来30年电力半导体市场50%的份额将以SiC为基础。虽然该公司目前外包了铸锭和基板的供应(在卡塔尼亚进行外延和晶圆加工)，但他表示，ST希望加强对供应链的控制，并将其纳入内部。
蒙蒂表示，尽管我们已经计划将Norstel进一步整合到其供应链中，但该公司尚未准备披露这些计划，称可能在5月份的资本市场日公布更多计划。他表示，与科锐（Cree）结盟很重要，双方的目标是实现更纵向的整合。尽管SiC目前使用的是6英寸的晶片，但该公司计划利用Norstel和当地研究机构的链接，在年前将硅片的尺寸提高到8英寸。