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据集微网，今日，上海企事业单位环保服务平台公示了上海天岳半导体材料有限公司的碳化硅半导体材料项目。根据公示，该项目建设地点位于浦东新区临港，总投资25亿元，总用地面积.51m2，总建筑面积.46m2，拟建设生产厂房、动力厂房、化学品库及配套设施，主要从事6英寸碳化硅晶片的生产。该项目年7月下旬开工建设，预计投产日期为年，达产日期为年6月。
（文章来源：格隆汇）