华虹无锡新昇半导体清华大学等发布多项

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招标平台显示,3月15日至31日,华虹无锡、新昇半导体、有研艾斯、积塔半导体、华星光电、清华大学等发布多项设备招标信息。

作者|Vinson校对|若冰

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集微网消息,随着汽车电子、新能源发电、东数西算等新兴市场的增长,催生芯片需求持续增高,对半导体材料、晶圆制造等提出更多的产能需求。需求增加的同时,晶圆代工厂产能利用率饱满,结构性缺货状态依旧存在。新昇半导体、华虹无锡等企业迅速把握发展机遇,加速建设扩产,多条主要产线在持续招标中。

招标平台显示,3月15日至31日,华虹无锡、新昇半导体、有研艾斯、积塔半导体、华星光电、清华大学等发布多项设备招标信息。其中,积塔半导体招标设备超70台,福建晋华招标设备超台。

新昇半导体

集微网不完全统计显示,年3月,上海新昇半导体科技有限公司(简称“新昇半导体”)发布的设备类招标信息中,招标设备超50台,采购设备包括晶盒清洗机、双面研磨机、边抛后清洗机、线切割机等。

新昇半导体成立于年6月,由上海硅产业集团股份有限公司(沪硅产业)全资控股,是一家为集成电路芯片制造行业提供mm硅片的高科技企业。新昇半导体生产的mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。

新昇半导体


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