今年OFC有来自II-VI的PoDong博士的邀请报告"SiliconPhotonicsforGandBeyond"。但是不凑巧的是，OFC网站上没有录制相关的视频，只有paper。小豆芽这里收集一下相关的材料，供大家参考。
文章里给出了Tx端的linkbudget计算，DR8型Tx的结果如下图所示，
（图片来自文献1）
系统中包含两个DFB激光器，2个一分四分束器，8个MZM调制器，整个Tx端的loss为15.9dB。单端的耦合损耗为1.5dB，MZM的插损为6dB,激光器的光功率至少16dBm。
2xFR4型的Tx链路如下图所示，包含两个CWDM4的链路。系统需要4个波长的DFB激光器，每个激光器通过一分二分束器进行分光，然后分别经过8个MZM调制器，通过两个Mux进行合束，最终通过两根光纤输出。整个链路的损耗为14.3dB,比FR8型的loss小了1.6dB。相比较而言，链路中少了1个分束器，但是多了Mux。Mux的插损为1.5dB。
（图片来自文献1）
这两个方案中，单通道的MZM速率都为Gbps,因此总速率为Gbps。MZM采用PAM4的调制方式。两种方案都需要大功率DFB激光器，光功率至少15dBm。
Intel在今年OFC上演示了其G硅光Tx,由于其拥有III-V异质集成技术，链路稍有区别，直接采用8个激光器输入。
(图片来自文献2)
Rockley在去年OFC上演示其G硅光模块，如下图所示，也是采用8*G的方案。
（图片来自