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二氧化硅具有优异的光透过性、绝缘性、抗磨性、较宽的禁带宽度以及化学惰性等性能，作为真空镀膜材料在光学、微电子等领域已经得到广泛应用，如光学系统中的增透减反膜、微电子期间上的介电层等。
目前在光学薄膜应用领域中，物理气相沉积仍是主流技术，也就是蒸发镀膜和溅射镀膜技术。从工艺特性上看，要提高二氧化硅薄膜的品质，二氧化硅的纯度得足够高，在粉碎过程中，最适合用MKL-QF系列气流粉碎机，气流粉碎机在粉碎原料的过程中设备无温升、原料无污染、粒度均匀、无粉尘、细度高等优点。
目前气流磨主要有圆盘式、循环管式、对喷式、流化床对喷式、旋冲或气旋式、靶式等几种机型和数十余种规格，应用最广泛的是对喷式气流粉碎机。
不同制备方式获得的二氧化硅，其光学性能有所不同，精度越高的二氧化硅其附加值越高。
对于粉碎到一定细度的二氧化硅，再经过气流分级机进行精细化分级，筛分出大颗粒，获得细度均匀的粉体，产品用于光学、微电子等领域。