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绝缘灌封用的液体硅胶材料主要有两款，一款是有机锡室温硫化，固化配比为:2，另一种是常用的加成型电子灌封胶，固化配比为1:1，可实现室温或加温快速固化。选择材料需根据应用产品及对硅胶材料的性能要求，常用加成型电子灌封硅胶为主。
电子灌封胶绝缘灌封硅胶还具备耐酸碱老化、防水防潮、环保无毒、耐臭氧老化等特点，适用于电器、电子、机电、家电以及电力等部件浇注。材料达到阻燃94V0级，降低灌封产品在长时间运作时产生的高温热量，同时也降低对部件的损坏及过热起火。相对比传统的聚氨酯、环氧树脂类，因不环保且操作过程中会释放对人体有害的气体，固化后硬度过硬。加成型灌封硅胶就很好地解决了这个问题。