一、半导体材料的投资逻辑：
1.国家对锗和镓出口管制的利好
镓、锗作为重要的稀有金属，在半导体材料、新能源等领域应用广泛。其中，镓被称为“半导体工业新粮食”，锗也是重要的半导体材料之一。
出口管制，是针对国外半导体材料生产的反制。
缺少了原材料，不是说国外就完全不能生产了，但肯定会对其产生不小的影响。那么，对国外半导体材料的利空，自然就是国内半导体材料的利好。
2.半导体材料是半导体产业链里基石
半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用。
其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多。半导体材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。
3.市场规模大、国产替代空间广阔
根据SEMI数据，-年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势，年受半导体产业整体大环境影响，全球半导体材料行业市场规模约.4亿美元，同比下降1.12%；
但是与年受到全球半导体产品的强烈需求的影响，半导体材料市场规模快速上升，年达到亿美元，同比增长15.86%，超过了在年创下的亿美元市场高点。分产品来看，晶圆制造材料占比较封装材料更高，-年占比均超过60%。
我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。SEMI数据显示，年我国半导体封装材料占比约66.82%，晶圆制造材料占比约33.18%。
我国芯片制造主要存在三大短板：核心原材料不能自给自足、芯片制造工艺尚弱、关键制造装备依赖进口。随着中国晶圆制造产能的提升，晶圆制造材料占比有望不断提升。
二、半导体材料细分产品：
半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。
主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；
主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。
各材料的用途如下：
从半导体制造材料细分领域来看，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，第三是光掩膜，占比为12.6%，其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材，占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提升。
摩尔定律提出，每隔18-24个月，芯片上集成的晶体管数目就会增加一倍，也就是说处理器的功能和处理速度会翻一番。随着芯片工艺制程的技术节点不断进步，半导体材料的需求与性能要求也不断提升。
以光掩膜为例，工艺节点越高、流片价格就越贵，因为越先进的工艺节点，所需要使用的掩膜版层数就越多。据半导体行业观察了解，在14nm工艺制程上，大约需要60张掩膜版，7nm可能需要80张甚至上百张掩膜版。根据IBS数据，在16/14nm制程中，所用掩膜成本在万美元左右，到7nm制程时，掩膜成本迅速升至1万美元。
三、半导体材料国产化率情况：
半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，全球整体市场空间（制造+封测）约亿美元。
其中，中国半导体材料市场规模约亿美元，占比约18%。目前，国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口，成长空间广阔
各半导体材料相关公司如下：
国内主要公司以及其客户如下：
四、主要半导体材料公司汇总：
1.硅片：发展趋势为12英寸及以上更大尺径，大尺寸国产化率10%
沪硅产业（硅片，轻掺为主，大尺寸龙头）
立昂微（硅片，重掺为主）
TCL中环（硅片、硅棒）
神工股份（硅片、单晶硅材料、硅零部件）
2.电子特气：发展趋势为更高纯度与精度，国产化率15%
华特气体（掺杂、离子注入、薄膜沉积、刻蚀、光刻）
南大光电（掺杂、离子注入、薄膜沉积、刻蚀）
昊华科技（掺杂、离子注入、薄膜沉积、刻蚀）
雅克科技（刻蚀）
金宏气体（薄膜沉积）
巨化股份（刻蚀）
和远气体（薄膜沉积）
3.CPM抛光液抛光垫：抛光液国产化率30%，抛光垫20%
CMP抛光材料主要可分为抛光液（49%）、抛光垫（33%）、调节器（9%）、清洁剂（5%）
安集科技（抛光液、光刻胶去除剂）
鼎龙股份（抛光垫）
4.光刻胶：发展趋势为ArF占据主流，国产化率10%
南大光电（ArF干湿法）
丹程新材（g/i线和KrF量产，ArF干湿法预计年末建成研发平台）
上海新阳（g/i线验证中，小批量产KrF，ArF干湿法验证中）
晶瑞电材（g/i线量产，KrF，ArF干湿法研发中）
徐州博康（g/i线验证中，KrF量产，ArF干湿法验证中）
5.湿电子化学品：发展趋势为更高纯度，国产化率20%
晶瑞电材（硫酸、双氧水、氨水、氢氟酸、硝酸、异丙醇）
江化微（硫酸、双氧水、氨水、氢氟酸、硝酸、异丙醇）
新宙邦（硫酸、双氧水、氨水、氢氟酸）
中巨芯（硫酸、双氧水）
6.靶材：发展趋势为更高纯度，更多使用铜靶和钽靶，国产化率30%
江丰电子、有研新材