半导体的核心是工艺，而工艺的核心是设备和材料。本文从半导体材料出发，根据我国在各细分产品领域内的研发、技术水平；产品在全球的竞争力；国产替代化的水平将半导体材料分为三大梯队，精选9家细分领域龙头上市公司，希望能一举廓清未来半导体行业投资大势！
了解行业，从行业的产业链开始：
分类
半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料；其中核心是晶圆制造材料，技术壁垒非常高；在晶圆制造材料中，尤以硅片的市场占比最大，技术壁垒最高，属于特等中的特等。
上图为：年各类晶圆制造材料市场占比（数据来源于：产业信息网），其中硅片占比37%，超过1/3。其他如：电子特气13%、光掩模12.5%、光刻胶12%。
第一梯队——靶材
全球竞争格局：
在靶材领域中，日美综合性材料和制造集团公司为主导，垄断着全球80%的市场份额。其中日矿金属、东曹属于日本；霍尼韦尔、普莱克斯属于美国。
国内龙头上市公司——江丰电子
产品进入台积电、中芯国际、日本三菱等国际一流晶圆加工企业产品链，在16nm技术节点实现了批量供货，填补了我国电子材料行业的空白，是国内靶材领域的真正龙头。
其他优质上市公司：有研新材旗下子公司有研亿金、阿石创、隆华节能；
第一梯队——封装基板
全球竞争格局
其中：欣兴集团、南亚电路、景硕科技属中国台湾；揖斐电、神钢属日本；三星机电、信泰电子属韩国，前七大厂商占据了市场近70%的份额。
国内龙头上市公司——深南电路
年，随着下游封测行业的逐渐发展壮大，国内企业陆续进入封装基板行业，深南电路为第一家。
其中，深南电路为PCB龙头企业，丹邦科技已经成为全球为数不多的掌握COF基板关键原材料的基板厂商。
第一梯队——湿电子化学品
在湿电子化学品细分领域中，欧美和日本企业共占据市场份额63%，占据行业主导位置。本土企业的份额较小，只有9%。
国内龙头上市公司——江化微
江化微：目前国内生产规模最大、配套性最强的纯湿电子化学品供应商。
其他优质公司：江阴润玛（未上市）、晶瑞股份。
第二梯队——电子气体
技术壁垒、市场准入条件高，全球市场被跨国巨头垄断；下图中全球顶尖的前五大公司占据了市场超过90%的份额。
国内龙头上市公司——南大光电、雅克科技、中环装备
第二梯队——硅片
全球市场巨头垄断
如上图：全球主流的硅片市场基本完全被全球巨头龙头垄断，日本信越、Sumco两家公司合计占市场份额高达53%，半壁江山啊！台湾环球晶圆占比17%，德国Siltronic占15%，韩国LG占9%，五大巨头合计占市场94%。
关键词：国内生产厂家少，大多正在布局；
其中，上海新昇为上市公司上海新阳的子公司，上海新阳为国内领先的半导体化学品耗材龙头供应商，通过参股上海新昇，顺利切入mm大硅片领域，是赛道内唯一有希望成为国内龙头的上市公司。
第三梯队——光刻胶
根据国家产业信息网数据：全球前五大光刻胶龙头公司全部被日本垄断，共占市场份额近90%。
国内龙头上市公司：晶瑞股份、南大光电