对半导体材料的需求兴旺，三类产品的兴起显而易见
半导体材料主要用作基板生产和模块两个环节。晶圆制造领域的材料包含硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料和靶材。封装材料包含模块基板、引线框架、树脂、键合线、锡球和电镀溶液。
从今年的市场动态来看，硅片、光刻胶和电子气这三种半导体材料都有明显增加。（电子元器件采购网）
1、硅片
受益于晶片铸造能力的扩大，自以后，半导体硅片市场需求强大，价格持续下跌。年，欣悦化工、盛高、环球水晶等企业相继宣告上涨
3月份，欣悦化工在其网上宣告，公司所有硅产品的销售价格将从4月份开始下跌10%-20%。鑫悦化工指出，硅树脂的主要原料金属硅的成本正在下降。再加之中国大陆市场需求的强大增长，造成供给匮乏和生产成本下降，仅通过自身不懈减少制造成本很容易排泄这些减少的成本，因此不得不提升所有硅产品的价格。4月，鑫悦化工宣告再次提升所有用作半导体和电动汽车的硅胶产品的价格。自年5月开始，鑫悦化工所有发货的有机硅产品价格将下跌10%。
2、电子特定气体
电子特定气体主要用作基板生产的工艺，如光刻、蚀刻、掺细、外延沉积等。今年，俄罗斯和乌克兰间的冲突造成珍贵气体匮乏，电子特定气体的价格大幅下跌，其中，对半导体光刻至关重要的低纯度气体的价格上涨了10多倍。
俄罗斯和乌克兰是半导体电子气体的主要供应商，其中乌克兰供给珍贵气体。俄罗斯和乌克兰间的冲突发生之后，乌克兰的两家主要公司inGas和cryoin宣告拆除。这两家公司约占半导体级霓虹灯生产能力的45%-54%。在上述因素的影响之下，随着资本支出的落地和晶圆厂生产能力的逐步对外开放，价格大幅下跌。
3、光刻胶
自去年上半年以后，光刻胶价格一直呈上涨趋势，主要受供需影响。
在供应方面，今年上半年，欣悦化工、JSR、tok等大型工厂的生产处在不平稳状态，生产能力在一定程度之上受限制。然而，半导体上游运用市场的需求持续减少，生产能力难以符合当前的需求。（电子元器件采购网）中国大陆企业已经作出不懈，半导体材料的替代过程加速了。
从目前的产业链辨别之中不难找到，半导体材料领域主要以国外制造商居多，尤其是日本制造商，头部集群效应显著。中国大陆的材料制造商占有了一个大市场，但在未来有极大的替代空间。
半导体材料的兴盛不断提高。受这一大力影响，中国大陆制造商正在缩小其在硅片、特定气体和光刻胶领域的生产，预定硅芯片领域的半导体替代进程将加速。
硅片领域
上海硅业计划在上海临港兴建30万片12英寸集成电路硅芯片的扩产项目。该公司于去年年底完工了30万块月12英寸半导体硅芯片的安装和施工。上述扩产项目预定年中旬停产。竣工之后，上海硅业mm半导体硅芯片总产能将于今年3月达60万片/月。
电子气体气田
金虹燃气宣布，计划将年的一个披露募股和项目变更为“眉山金虹电子材料有限公司有限公司电子特种材料项目”。全新项目是研发和制造特定电子材料。竣工之后将产生年产量31.2万瓶电子气、86.7万瓶散装气和2.1万瓶低温液化气（杜瓦瓶）的生产规模。
6月，华特燃气披露，为加强在半导体材料领域的业务布局，提升产品覆盖率和综合竞争力，将在江西华特现有备用场地之上规划一个年产量吨的半导体材料项目，缩小原有特种气体。（电子元器件采购网）
光刻胶领域的生产规模
5月，景瑞电气材料披露，该公司的子公司瑞虹公司光刻胶种类齐备，有几十种型号，如负光刻胶系列、宽光谱正光刻胶系列、g线系列、i线光刻胶系列、KrF光刻胶系列等。ARF光。刻胶的研究和开发正在无序展开。目前，公司半导体光刻胶产品产销稳定，部分光刻胶产品供不应求。该公司已起此类光刻胶产品的扩产项目建设
南洋理工大学光电已构建ARF光刻胶样品的交付。近期，该公司指出，ARF光刻胶的验证在许多主要上游客户之中稳步展开，并对于同一客户的有所不同需求研发了有所不同的产品，以符合上游客户的多样化需求。光刻胶是一种技术含量低、验证周期短的定制产品。该公司正在加强前进产品验证和市场开发，力主尽快构建大规模销售。
今年1月，上海信阳披露，该公司的光刻胶产品客户均为晶圆制造商。目前，光刻胶生产能力暂方案在吨超过。去年12月中旬，上海信阳披露，KrF光刻胶的临时计划产能为吨。该公司的ARF光刻胶处在验证阶段，而EUV光刻胶才刚刚起跑，仍在研发之中。
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