扇出型封装技术(Fan-out)现已成为未来5G、先进封装发展之重要趋势，封装大厂硅品精密抢占先机即早掌握关键技术，并与台湾7大名校产学联盟携手并进，持续稳步研发与深化技术，于超级计算机领域获得更强大高速运算之重要成果，让优秀科技学子于先进封装技术发展历程贡献一己之力，也真正落实产学合作人才培育之涵义。
硅品指出，从早期单芯片扇出型封装(Fan-OutSingleDie,FO-SD)，进展到多样扇出型解决方案，目前整个系列包含FO-PoP(Package-on-Package)、FO-MCM(Multi-Chip-Module)、FO-EB(EmbeddedBridge)、FO-SiP(System-in-Package)…等，这些先进封装技术可应用在旗舰级手机处理器、高速网络交换芯片与AI人工智能处理器及穿戴设备等不同产品领域上，让芯片发挥更强大的系统集成性能。
硅品研发中心资深副总曾维桢指出，依据产品应用需求所开发出来的晶粒集成技术，不但提供了不同晶粒水平方向的互联，也往垂直方向延伸，开展出多层的堆栈架构。Fan-Out的技术主要在于重布线层(RDL)与通孔串联的能力，最终还要通过材料特性的搭配和高精度制程才能完成。
因此，硅品自年起携手7所大专院校，中央大学、成功大学、逢甲大学、暨南大学、东海大学、台湾大学、交通大学等校，完成多项半导体技术合作，通过深入的技术理论基础研究，提供产品设计参考依据，例如通过AI模型创建及智能机台导入，除了能提供力学及电性更精准且有效率的性能预测、各制程参数数据库分析、多种金属接口接合反应的微结构探讨，也能提供失效机制分析及后续结构设计修正。
硅品进一步强调，公司一直着重精准的事前风险分析，通过模拟、设计、技术集成加上制程管制，以达到穏定的量产品质。应对未来3D封装趋势，硅品下一时代Fan-Out技术，将以FO-EB-T(TSV)平台集成3D堆栈和微细线路设计，以帮助客户完成未来人工智能(AI)、高性能计算芯片(HPC)对先进封装的需求，并通过产学合作，不仅契合半导体产业需求，也真正帮助学子快速缩短学用差距，稳步厚植职场竞争力。
(首图来源：硅品提供)