白殿 http://pf.39.net/bdfyy/qsnbdf/161204/5066358.html
本文为企业价值系列之三篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。
从近五年总资产周转率来看，有研亿金将加快新基地的建设；有研稀土尽快提升磁体产业占比；有研国晶辉尽快形成镜头产业，做优做强做大红外产业；有研医疗以数字化产品和网络运营为抓手，增大收入和效益；山东国晶辉公司继续提高铜钴产品生产规模。
从近五年流动资产周转率来看，未来，公司将大力发展高密度蚀刻引线框架及宽幅冲压引线框架，进一步扩大投资，推进选择性镍钯金电镀工艺及粗化工艺，加快功率模块系列和IGBT组件框架的开发，促进产品转型升级。
从近五年存货周转率来看，年将继续引进半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，持续提高半导体芯片用掩膜版的产能，推进nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
从近五年应收账款周转率来看，公司将继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单。
半导体材料企业营运能力
注：营运能力榜单中，各项指标按照10/12的比例换算得出，综合指数为各项指标的平均值。如某个指标有数值，但没有指数（即表格为空格），则该指标权重会下降。