离子注入机半导体四大核心装备之一

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近年来,为快速突破集成电路国产化瓶颈,国产离子注入机也受到国家政策的重点支持。

年,在《国家集成电路产业发展推进纲要》中,明确指出,要加强集成电路装备、材料与工艺结合,研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料,加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作,加快产业化进程,增强产业配套能力;

年,发改委颁布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(版)中指出,集成电路设备主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用的光刻机、刻蚀机、离子注入机、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。集成电路离子注入机纳入目录范围;

年,工信部发布的《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录》,也将离子注入机列入。

离子注入机:半导体晶圆制造等领域的关键设备之一

在半导体晶圆制造中,由于纯净硅的导电性能很差,需要加入少量杂质使其结构和电导率发生改变,从而变成一种有用的半导体,这个过程称为掺杂。目前掺杂主要有高温热扩散法和离子注入法两种,离子注入占据着主流地位:

高温热扩散法:将掺杂气体导入放有硅片的高温炉中,将杂质扩散到硅片内的方法。由于热扩散存在精度较难控制、高热热缺陷等缺点,在现在的工艺中已经较少采用。

离子注入法:通过离子注入机的加速和引导,将要掺杂的离子以离子束形式入射到材料中去,离子束与材料中的原子或分子发生一系列理化反应,入射离子逐渐损失能量,并引起材料表面成分、结构和性能发生变化,最后停留在材料中,实现对材料表面性能的优化或改变。离子注入具备精确控制能量和剂量、掺杂均匀性好、纯度高、低温掺杂、不受注射材料影响等优点,目前已经成为0.25um特征尺寸以下和大直径硅片制造的标准工艺。

离子注入机与光刻机、刻蚀机和镀膜机并称四大核心装备,开发难度仅次于光刻机。

由于集成电路制程向14nm及以下继续缩小,源漏极的结深相应减小,为了实现浅层掺杂,低能大束流(高剂量/浅度掺杂)日渐成为主流,其技术难度也最高,根据浦东投资的统计,目前低能大束流占有离子注入机市场的55%。

按下游领域分类,目前离子注入机可用于众多领域,包括集成电路与IGBT制造领域、太阳能电池生产领域、AMOLED面板制造等。

离子注入机主要由离子源、磁分析器、加速管或减速管、聚焦和扫描系统、工艺腔(靶室和后台处理系统)五部分组成。设备工作时,从离子源引出的离子经过磁分析器选择出需要的离子,分析后的离子经加速或减速以改变离子的能量,再经过两维偏转扫描器使离子束均匀的注入到材料表面,用电荷积分仪可精确的测量注入离子的数量,调节注入离子的能量可精确的控制离子的注入深度。

全球离子注入机市场约为30亿美元,其中半导体约26美元。集成电路用离子注入机行业存在较高竞争壁垒,行业集中度较高。整体而言,整个市场主要由美国厂商垄断。应用材料(AppliedMaterials)、亚舍立(Axcelis)、台湾汉辰科技(AdvancedIonBeamTechnology,AIBT)合计占据全球80%的市场。

目前国内仅有万业企业旗下凯世通和北京中科信电子装备有限公司具备离子注入机的研发和制造能力,但近年来随着这两家供应商不断地投入研发,叠加外部因素的支持,在离子注入机行业取得了较为良好的进展。

万业企业旗下凯世通:全球领先太阳能离子注入机厂商,发力IC/IGBT/AMOLED上海凯世通半导体股份有限公司于年4月成立,是一家以离子束技术为核心的集科研、制造于一体的高科技企业,主要研制、生产、再制造和销售国际领先高端离子注入机,重点应用于光伏太阳能电池、半导体集成电路与IGBT、新型平板显示(AMOLED)领域。

年凯世通完成股份制改造,年新三板挂牌,年被上市公司万业企业以3.98亿元的现金收购,成为万业企业旗下的全资子公司。(注:万业企业H1前三大股东分别为上海浦东科技投资有限公司28.16%、三林万业(上海)企业集团有限公司13.53%、国家集成电路产业投资基金股份有限公司5.5%)

年凯世通实现营业收入1.08亿元和归母净利润万元,-年营收复合增速为%,归母净利润年开始实现扭亏为盈并在年继续成长。

已知,凯世通已量产的太阳能离子注入机共四款:IonSolar、iPV-、iPV-和IPV-(iPV-升级版,产能提升一倍,性价比提升,9月已成功下线,10月移入客户生产线),全球地位领先。凯世通年共销售iPV-和iPV-共15台,同期竞争对手美国Intevac仅销售2台(日本真空数据未有披露),因此行业内凯世通地位领先。年12月消息,万业企业在A股收盘后发布公告,宣布该公司控股的北京凯世通拟向芯成科技出售3款12英寸的离子注入机。

目前凯世通的低能大束流离子注入机在低能和大束流等核心指标上已达到或超过国外同类产品,能够满足国内集成电路行业实际应用。

中科信:国内领先的离子注入机生产厂商,集成电路产品取得进展

北京中科信电子装备有限公司成立于年,是中电科电子装备集团有限公司(中电科隶属于中国电子科技集团有限公司)的全资子公司。中科信是一家专业从事离子注入机研发、生产、制造和销售,以及光伏系列产品生产和销售的高新技术企业。

中科信先后承担“十五”计划nm大角度离子注入机项目、“十一五”02专项12英寸90-65nm大角度离子注入机研发及产业化项目及“十二五”12英寸45-22nm低能大束流离子注入机研发及产业化项目。其中“十一五”90-65nm大角度中束流离子注入机已具备产业化能力,进入国内超大规模集成电路制造生产线并实现量产,年取得国产机台首家量产突破百万的佳绩,、年度连续获得由中国半导体行业协会颁发的中国半导体创新产品和技术大奖。

根据中国招标网的数据,年至年9月一共有5家厂商中标华力集成的离子注入机项目,一共中标26台,其中中科信中标1台,取得了进展和突破。

年17日,中国电子科技集团有限公司对外公布,该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术,已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,为我国芯片制造产业链补上重要一环,为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

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