半导体工艺包含前段制程和后段制程。这里的前段制程主要是对硅晶圆进行加工，所以也被称为晶圆工艺（WaferProcess）。主要的6个工艺会反复多次进行，称之为“循环型工艺”。化学工业常被称为“工艺产业”，也是因为化学产品要经过热分解、聚合、蒸馏等工艺，故而得名。而且同样也是先大量生产，之后进行分装。与此相对应，后段制程包括封装工序，因此称之为从上游到下游的“Flow型工艺”。
前段制程可以进一步分类为前端（Front-End）和后端（Back-End）。前者主要是形成晶体管等元件，而后者主要是形成布线。而且加工尺寸非常小，只有几十nm（纳米），因此，硅晶圆的洁净度要求变得更加严格，而且对生产设备和晶圆厂（fab）的洁净度也有很高的要求，生产设备的价格也会更加昂贵，晶圆厂建设的投资额也会更加庞大。
图2半导体工艺的特点
以上内容归纳在图2中，希望您牢记这张图。
另外，还要提到的是，本文所涉及的半导体工艺是在硅晶圆的表面（Mirror，镜面）上进行工艺加工，而不是在硅晶圆的背面（SandBlast，磨砂面）上进行工艺处理。突然冒出镜面和磨砂面两个词，可能让不熟悉晶圆的读者略感困惑，为此，下面对硅晶圆进行介绍。
硅晶圆是将单晶硅的硅锭用钢丝锯切成圆盘状。逻辑和存储器LSI都是只在晶圆表面上制作的，所以晶圆表面要做镜面抛光处理。如图2所示，因为像镜子一样光亮，所以叫作镜面。而另一面仅进行粗糙的研磨，不像镜子那样光亮，故而称为磨砂面。
在制作成芯片时，如图1.2所示，通过后段制程中的工艺使晶圆变薄。
半导体制造面临的难点
半导体制造主要面临的难点，可总结为以下7点。
1.材料纯度极高
所用晶圆纯度高达“11个9”，即99.%，洁净度也比手术室的要求严格倍。
2.复杂度极大
集成了数百亿的晶体管，复杂程度可想而知。
3.制程尺寸极小
晶体管的尺寸已经来到5nm的水平。
4.设备极复杂
半导体对于精度和功能的要求很高，导致简单的工艺能很难满足高精尖的需求。所以需要很多复杂的设备参与生产，比如光刻机。光刻机的光源和光学反射系统都是相当复杂的系统。
5.投资成本极大
建造一座10nm以下，并拥有产能10万片晶圆/月的晶圆厂需要百亿美元的规模。不光是设备，相关工艺研发也是同等数量级的。
6.工作流程极长
设备繁多，多以串行处理贯穿制造始终，工作流程的设计、实行、监控要求很高。
7.分工极细，融合极其紧密
从设计，EDA（电子设计自动化），设备和材料的相互融合，都是各大企业以数十年的行业基础推动而成的，使得后来者很难居上甚至介入。
半导体产业人才培育
年期间，我国集成电路产业中，设计业人才需求数量增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响，芯片人才需求保持高速增长。
根据《中国集成电路产业人才白皮书(-年版)》显示，我国集成电路人才在供给总量上仍显不足，到年，芯片专业人才缺口预计超过20万人。随着近几年集成电路行业的不断升温，到年人才需求量更大，缺口预计在30万人左右。
目前我国半导体主权的实现迫在眉睫。而这一实现无不依赖于人才的培养，而专业的人才培养、高效的创新机制和深厚的科技文化的建立，需要从基础做起，为大众普及相关的科技知识，助力从业人员掌握前沿核心技术。
来源：IC学习